2024年4月8-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。扬帆半导体（江苏）有限公司将亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临2T13展台参观、交流合作。
本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。
CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持，三大主题展区，六大领域，将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会，集中展示化合物半导体上下游全产业链产品，搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台，支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。
扬帆半导体（江苏）有限公司成立于2021年8月，是一家专业从事第三代和第四代半导体材料定制加工的企业（材料后段切磨抛提供技术服务）。公司拥有行业内经验丰富的专家团队，各种先进的切割、研磨、抛光、清洗和检测设备，能为您提供从定制加工、材料表征到开盒即用衬底等一系列服务。公司成立至今，已与国内多家大型半导体材料企业建立了良好的合作关系。并且开发出了碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）晶体材料的金刚线快速切割工艺，在大幅缩减切割时间的同时，能保持与砂浆线切相近的面型指标。配合效率化的磨抛清洗工艺，可以让您6英寸碳化硅衬底的切磨抛加工需求在24小时内即可达成。
公司产线也提供外延片再生代工服务和Dummy片的提供，碳化硅衬底同质外延失败后，我们代工去除外延层，然后碳化硅基片衬底磨抛出货给客户。 可以大大降低客户外延投入的成本。公司这条材料切磨抛中式产线，可以提供客户整条产线设备的输出，并且提供完善的技术工艺等， 让客户再建立切磨抛产线的时候，能快速进入量产。公司秉承技术为先的理念，致力于成为优秀的半导体材料加工、检测、工艺方案、及整线设备设计输出（包工艺、数据），为一体的专业半导体技术公司。
产品介绍
值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。
关于JFSC&CSE 2024
