2024年4月8-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。和创联合科技（北京）有限公司将携新品亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临A208展台参观、交流合作。
本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。
CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持，三大主题展区，六大领域，将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会，集中展示化合物半导体上下游全产业链产品，搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台，支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。
和创联合科技（北京）有限公司注册在中关村高新技术产业实验区，是国家级高新技术企业，具备专业研发团队，为材料的制备和极端环境性能评估、第三代以及先进半导体制程测试、高速互联及信号完整性的仿真闭环验证、数据的智能管理分析，提供精密自主设备、敏捷系统集成、智慧数据软件的一站式交钥匙技术服务商。我们持续在材料测量上深耕并不断加大投入，秉承“让测量更精确”的理念不断推陈出新，不断推出新的产品应对客户的测试挑战，公司氛围活跃、是一群敢于向难题发起挑战的伙伴，坚持团队作战，建立适应自己发展的研发体系，让人才充分发挥、赋能，期待与您的合作共赢！
产品介绍
晶圆级化合物半导体测量整体解决方案
新型TESLA200专为晶圆级IGBT/功率MOSFET（GaN，SiC，Si）器件测量而设计。该系统经过精心设计，可提供高达3kV（三轴）/10kV（同轴）和200A（标准）/600A（大电流）测量的准确数据。具有下一代测量功能，包括防电弧设计，自动测量以及对工程探针和量产探卡的支持。Tesla200可以全自动完成薄片/翘曲片/Taiko片在完整温度范围（-55℃只300℃）内的测量。一套系统可以满足从研发到量产的所有晶圆级功率测试需求。
TESLA200还支持新的应用，可用于具有挑战性的高功率测量，例如静态静态HV测试（高达400°C时低漏电），以及动态功率测试（例如UIS），使用新的超低残留电容和电感的高低温载物台和常温载物台。
新型TESLA200具有半自动和全自动模型，具有可扩展性和现场升级性，可以满足任何预算要求。该系统是在单个或大量晶片上尽快收集高精度测量数据的理想选择，可用于研发，器件表征/建模或量产应用。
Tesla200植入AttoGuard® and MicroChamber®专利技术，明显提升了低漏电和小电容的测试能力。与FormFactor FemtoGuard™ 高低温载物台技术相结合，Tesla200可以提供超低噪声，完全保护和屏蔽的测试环境。再结合MicroVac™技术，保证低接触阻抗，薄片测量。
为了确保在高压测量过程中的最大安全性，TESLA200晶圆上功率半导体探测系统采用了TUV认证的安全互锁系统，并集成了符合人体工程学的透明外壳。 TESLA200具有先进的200毫米快速工作台，自动晶圆装载器和薄晶圆处理能力，可为科学家，研发/测试工程师或生产操作员提供快速完成工作所需的一切。和创联合科技可基于Tesla平台提供在片动态测试探卡以及防止打火的氟化液自动滴液装置，帮助用户更佳的实现功率半导体精确表征。
产品特点
l 高电压/电流探针：高达 10,000 V DC / 600 A 的晶圆上功率器件特性分析，减少了探针和器件在高达 20 A DC 电流和 300 A 脉冲电流下遭受毁坏的情况，增高了隔离电阻和介电强度，以在高电压 (3,000 V) 条件下提供完整的三轴能力，从而完成低漏电测量。
l 高压防电弧探针卡：晶圆上功率器件的特性高达10,000 V DC，安全便捷的集成套件，可支持TIPS高压防电弧探针卡。
l 镀金的 TESLA 高功率 MicroVac™ 载物台：可防止薄晶圆片发生卷曲和折断，高级MicroVac卡盘晶圆和卡盘之间的最小接触表面，在高电流条件下可提供准确的 Rds(on) 测量，在高温条件下能完成准确的 UIS 测量。
l 操作安全：具有透明外壳的安全联锁系统，用于保证器件测量期间操作人员的安全，100%可拉出式载物台保证简单、安全的上下片操作。
l 无缝集成：提供了使用方便的连接套件，用于与来自 Keysight Technologies 和主要供应商的功率器件分析仪实现简单和安全的系统集成，Velox 与分析仪/测量软件之间的无缝集成。
l 高低温测试：ATT可靠、优异性能温控系统，只加热或-60℃到300℃全温度范围灵活选择，与其他系统相比，CDA消耗降低25%（300L/min），温度迁移效率不受影响，温度迁移效率比市场上其他系统快15%，MicroVacTM和FemtoGuradTM专利技术，提供超低的测量噪声和可控的漏电流，低残余电容确保重复先进测量的精度和速度，随着用户需求的变化做现场升级。
l Velox 探针台控制软件：以用户为中心的设计最大程度地减少了培训成本并提高了效率，Windows 10兼容性可通过最先进的硬件实现最高性能和安全操作，全面的对齐功能–从简单的晶圆对齐和对位到先进的自动化半导体测量，实现变温条件下自动探针与pad对准，为经验不足的用户简化操作流程：工作流程指南和精简的用户图形界面帮助降低培训成本，自动上片装置集成–简单创建工作流程和程序，无需额外的软件，VeloxPro选件：符合SEMI E95的测试执行软件，可简化操作和整个晶圆测试周期的安全自动测量。
功率器件参数分析仪系统
功率器件静态参数的测量，可通过Keysight B1505A和Keysight B1506A实现。测量IV、CV、脉冲等应用，在高压、大电流、大功率下的表征。Keysight B1505A 功率器件分析仪是一款能够表征大功率器件（确定配置好合适的选件，从亚皮安到 10 kV / 1500 A）的一体化解决方案，多适用于高校/研究所进行测试。Keysight B1506A 功率器件分析仪/曲线追踪仪是一款用于电路设计的综合解决方案（3 kV/1500 A 的宽广工作范围），可帮助电力电子电路设计人员选择适合自身应用的功率器件，让其电力电子产品发挥最大价值，多适用于大规模的批量生产中。
和创联合科技在对Keysight产品提供技术支持的基础上，提供完整的晶圆级/封装测试系统，在片智能软件包含权限管理模块，设备管理模块、测量参数模块、数据处理分析模块，可满足功率器件、硅光、射频应用。同时为您提供各种封装标准的夹具，适配您需求的各种主要封装类型，辅助您完成测试。此外还有高低温测试夹具可供选择。
产品特点
l 高达从亚皮安到 10 kV / 1500 A的电压/电流范围
l 一体化器件表征分析仪支持 IV、CV、脉冲/动态 IV 等测量功能
l 窄 IV 脉冲宽度（最窄 10 μs）可防止器件自发热，更准确地测试器件实际性能
l 示波器视图（时域视图）可以监测实际电压/电流脉冲波形，以便进行准确测量
l B1505A 还支持功率器件的片上测试，无需事先封装器件，这个功能可以显著缩短周转时间
l 和创联合科技提供高阶智能软件产品，帮助用户更智能的实现量测
l 和创联合科技提供适配各种封装类型的夹具，支持定制
l 和创联合科技提供变温测试系统
【企业联系方式】
企业名称：和创联合科技（北京）有限公司
企业官网：www.hisuntest.com
联系人：叶女士
联系电话：010-82207155
邮箱：info@hisuntest.com
公司地址：北京海淀中关村东路18号财智国际大厦A座1612
值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。
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