积塔半导体300mm车规半导体集成电路制造基地设备入场开工

日期:2024-03-31 阅读:570
核心提示:3月30日,积塔半导体在上海临港举行300mm车规半导体集成电路制造基地设备入场开工仪式,ASML光刻机入场。光刻机是芯片制程中的核

 3月30日,积塔半导体在上海临港举行300mm车规半导体集成电路制造基地设备入场开工仪式,ASML光刻机入场。

光刻机是芯片制程中的核心设备,利用特殊的光学技术将电子信息传输到芯片上,其制程精度直接影响着芯片的性能和质量。荷兰ASML公司是全球光刻机制造领域的翘楚,以其卓越的技术实力和领先的产品性能,稳居行业的领先地位。

光刻机的种类可以分为I-line、KrF、ArF干法、ArF浸没式和EUV,其中EUV最为先进。从ASML的型号来看,I-line光刻机的主要型号是XP 400/450系列,对应制程在300~500nm;KrF光刻机的型号为XT860/1060,对应的制程在180~130nm;ArF干法光刻机的型号为XT1400/1460/1700,对应制程节点130~65nm左右;ArF浸没式光刻机型号包括XT1900以及NXT系列,其中NXT又分为比较成熟的NXT1950/1965/1970/1980以及相对先进的NXT2000/2050/2100,对应制程在45nm以下左右。EUV光刻机的主要型号是NXE3400/3600,对应7nm以下。

此次积塔半导体12英寸车规半导体生产基地入场的光刻机或为干式DUV光刻系统I-line、ArF系列。TWINSCAN XT:400L是ASML最新的i-line系统,分辨率低至220nm,适用于200mm和300mm晶圆生产;TWINSCAN NXT:1470双级ArF系统,可以打印分辨率低至220nm的图案,被大多数逻辑和存储器客户所采用,并已被插入到大批量制造工艺中,用于200mm和300mm晶圆生产,实现每小时330个晶圆的生产率。

积塔半导体于2017年在上海临港注册成立,专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造,已建成具有自主知识产权的电源管理芯片(PMIC)、控制器(Controller)、功率器件(IGBT、SGT、FRD、TVS等)、碳化硅器件(JBS、MOSFET)、微机电系统(MEMS)等特色工艺平台,产品广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端,乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。

融资方面,积塔半导体已先后完成5轮融资。2024年1月,积塔半导体完成D轮融资,国调二期基金等投资入股,注册资金增资约68亿人民币;2023年9月,积塔半导体完成135亿元人民币的C+轮融资;2021年11月,积塔半导体宣布完成80亿元人民币B轮融资。其他融资未披露具体资金,但这三轮融资额累计已经超过了280亿元。

产能方面,积塔半导体目前在上海临港新片区和徐汇区建有两个厂区,已建和在建产能共计30万片/月(折合8吋计算),其中6吋7万片/月、8吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月,为功率器件、汽车电子等核心芯片提供服务。

同时,积塔半导体也专注于功率模组及车规级芯片创芯整合发展,在2023年期间先后与华大九天、吉利科技达成合作,作为大股东的华大九天持股比例达到了约37.6%。2023年12月18日,积塔半导体宣布已于11月30日与中汽创智科技有限公司进行战略协作签约,交付首批自主研发的1200V 20mQ SiC MOSFET;11月28日,积塔半导体与海南航芯高科技产业园在海口签约战略合作,该合作被称为CIDM共享式的整机大厂模式。当天海南航芯项目在海口竣工投产,项目首期投资21亿元,规划建设20条产线,包括10条半导体功率模组生产线和10条芯片封测生产线,其中以IGBT功率模组为核心产品的半导体功率模组生产线正在生产中。

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