3月30日，积塔半导体在上海临港举行300mm车规半导体集成电路制造基地设备入场开工仪式，ASML光刻机入场。
光刻机是芯片制程中的核心设备，利用特殊的光学技术将电子信息传输到芯片上，其制程精度直接影响着芯片的性能和质量。荷兰ASML公司是全球光刻机制造领域的翘楚，以其卓越的技术实力和领先的产品性能，稳居行业的领先地位。
光刻机的种类可以分为I-line、KrF、ArF干法、ArF浸没式和EUV，其中EUV最为先进。从ASML的型号来看，I-line光刻机的主要型号是XP 400/450系列，对应制程在300~500nm；KrF光刻机的型号为XT860/1060，对应的制程在180~130nm；ArF干法光刻机的型号为XT1400/1460/1700，对应制程节点130~65nm左右；ArF浸没式光刻机型号包括XT1900以及NXT系列，其中NXT又分为比较成熟的NXT1950/1965/1970/1980以及相对先进的NXT2000/2050/2100，对应制程在45nm以下左右。EUV光刻机的主要型号是NXE3400/3600，对应7nm以下。
此次积塔半导体12英寸车规半导体生产基地入场的光刻机或为干式DUV光刻系统I-line、ArF系列。TWINSCAN XT:400L是ASML最新的i-line系统，分辨率低至220nm，适用于200mm和300mm晶圆生产；TWINSCAN NXT:1470双级ArF系统，可以打印分辨率低至220nm的图案，被大多数逻辑和存储器客户所采用，并已被插入到大批量制造工艺中，用于200mm和300mm晶圆生产，实现每小时330个晶圆的生产率。
积塔半导体于2017年在上海临港注册成立，专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造，已建成具有自主知识产权的电源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微机电系统（MEMS）等特色工艺平台，产品广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。
融资方面，积塔半导体已先后完成5轮融资。2024年1月，积塔半导体完成D轮融资，国调二期基金等投资入股，注册资金增资约68亿人民币；2023年9月，积塔半导体完成135亿元人民币的C+轮融资；2021年11月，积塔半导体宣布完成80亿元人民币B轮融资。其他融资未披露具体资金，但这三轮融资额累计已经超过了280亿元。
产能方面，积塔半导体目前在上海临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计30万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月，为功率器件、汽车电子等核心芯片提供服务。
同时，积塔半导体也专注于功率模组及车规级芯片创芯整合发展，在2023年期间先后与华大九天、吉利科技达成合作，作为大股东的华大九天持股比例达到了约37.6%。2023年12月18日，积塔半导体宣布已于11月30日与中汽创智科技有限公司进行战略协作签约，交付首批自主研发的1200V 20mQ SiC MOSFET；11月28日，积塔半导体与海南航芯高科技产业园在海口签约战略合作，该合作被称为CIDM共享式的整机大厂模式。当天海南航芯项目在海口竣工投产，项目首期投资21亿元，规划建设20条产线，包括10条半导体功率模组生产线和10条芯片封测生产线，其中以IGBT功率模组为核心产品的半导体功率模组生产线正在生产中。
