稷以科技完成亿元级D轮融资

日期:2022-11-14 阅读:221
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半导体设备公司稷以科技完成亿元级的D轮融资,本轮融资由临港科创投、俱成投资、旭诺资本、鹏汇投资等共同投资。

稷以科技成立于2015年,是一家专注等离子体技术应用的半导体设备公司,提供等离子体应用整体解决方案,产品主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED芯片、汽车电子等领域。

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