智新科技IGBT模块二期项目启动建设 总投资2.8亿元

日期:2022-11-08 阅读:227
核心提示:近日,智新科技股份有限公司旗下智新半导体有限公司IGBT模块二期项目启动建设。IGBT模块,又称车规级功率半导体模块,用在电子控

近日,智新科技股份有限公司旗下智新半导体有限公司IGBT模块二期项目启动建设。IGBT模块,又称车规级功率半导体模块,用在电子控制和电驱动系统中,可直接控制全车交直流转换、高低压功率调控等核心指标,被称为新能源汽车的“最强大脑”。

2019年6月,东风公司与中国中车两大央企,在武汉经开区合资成立智新半导体有限公司,自主研发生产车规级IGBT模块,打破欧美日企业在中高端IGBT市场垄断地位。

据介绍,智新科技IGBT模块二期项目总投资2.8亿元,在一期项目中预留的空间上进行改建,主要新建两条车规级IGBT模块生产线。该项目继续沿用一期成熟的工艺路线,同时新增一批特有设备,实现塑封模块的批量生产能力,满足未来第三代半导体的功率模块批量封装测试需求。

“我们的IGBT模块生产工艺处于国际领先水平,价格比同类进口产品便宜,具有良好的散热性和抗电磁干扰性,能够满足车规级产品的高可靠性要求。”智新科技党委委员、副总经理杨守武说,一期项目产品自去年7月正式下线以来,日均产能保持在1000-1200只左右,年产能达到30万只。目前,智新科技生产的IGBT模块已成功搭载到东风旗下的自主乘用车品牌车型上,交付量逐月继续攀升。

生产一代、研发一代、预研一代。智新科技目前正在研制的第三代碳化硅功率模块,可实现更低损耗、更高效率,并且能承受更高温度和更高的电压。杨守武介绍,第三代IGBT模块搭载到电驱动总成后,不仅能让新能源汽车在10分钟充电80%,还能进一步提升车辆续航里程,降低整车成本。

(来源:武汉经开区) 

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