湖南三安签下近40亿元需求长单

日期:2022-11-08 阅读:237
核心提示:三安光电发布公告称,公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(供方)与需求方签署《战略采购意向协议》。基于2022年市场价格

三安光电发布公告称,公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(供方)与需求方签署《战略采购意向协议》。基于2022年市场价格感知,包含2023年产生的研发业务需求,至2027年预估该金额总数为人民币38亿元(含税)。需求方为主要从事新能源汽车业务的公司。

根据协议,供需双方经协商一致,共同约定未来需方向供方采购碳化硅芯片产品:

1.需方承诺自2024年至2027年确保向湖南三安每年采购碳化硅芯片,超出部分由双方协商确定。

2.对于需方的定制品,产品规格以双方确认的规格书、技术参数或双方确认的样品为标准。

3.对于需方的标准品,以供需双方共同确认的规格、技术参数或双方确认的样品为准,且产品符合国家、行业标准。同时产品应当满足供方就产品提供的功能说明书、使用说明书、技术参数说明和宣传手册所载明的标准或功能。

4、双方确认:具体交付货物的技术要求、质量标准、车规级芯片要求以及其他未尽事宜,以双方签订的协议为准。

 

公告指出,公司全资子公司湖南三安主要从事碳化硅第三代化合物半导体产品的研发、生产、销售,产业链包括长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备、封装;本次向需方供应的碳化硅芯片将应用于新能源车主驱,有利于进一步提高公司产品市场占有率,提升公司知名度,为公司碳化硅业务的长远发展奠定坚实基础。

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