一家国产半导体企业的进阶

日期:2022-09-08 阅读:1037
核心提示:攻克了领域内多项关键核心技术,取得460余项核心专利,获评国家级专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军示范企业。
 9月4日,星期日,山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)的生产车间内却是一片忙碌景象。不久前,该公司拿到碳化硅领域大订单,含税销售总额预计为13.93亿元。
 
这家仅有12岁的年轻企业,攻克了领域内多项关键核心技术,取得460余项核心专利,获评国家级专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军示范企业。国际知名行业咨询机构YOLE报告显示,天岳先进半绝缘型碳化硅衬底市场占有率连续三年位居全球前三。
 
碳化硅衬底以其制作的器件具有耐高温、抗高压、高频、大功率、抗辐射等特点,在新能源汽车、轨道交通、光伏发电等领域应用广阔。在天岳先进展厅内,公司党委书记窦文涛告诉记者,他们解决了碳化硅材料生长、衬底加工等一系列难题,实现在碳化硅领域的突破。
 
在元素周期表中,碳和硅的组合可以产生200多种晶型,而最适合半导体使用的4H单晶体生长难度最大。在碳化硅晶体生长炉内,温度高达2300度。“最开始时,开炉就像开盲盒,能不能拿到4H单晶体全凭运气。开一炉需要很长时间,拿到我们想要的数据需要数次试验,时间不等人。”窦文涛说,公司在不断增加设备的过程中,还实现了设备的自主研发,改变了高端半导体设备依赖进口的局面。
 
衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一。“我们最初的产品是2英寸衬底,从2英寸到8英寸,我们用了10年。”窦文涛告诉记者,扩径并不是简单从2到3,而是从2.1、2.2开始,而且每一次扩径意味着从设计到加工全流程的提升。
 
2015年,天岳先进4英寸碳化硅衬底投入生产,随后的几年里,公司通过自主创新,研发出半绝缘型碳化硅衬底产品,实现从0到1的突破。
 
今年6月,天岳先进6英寸导电型衬底开始大批量供货,并与下游客户签署了总额为13.93亿元的3年供货合同。窦文涛说,天岳先进将持续加大8英寸导电型衬底产业化力度。
 
“碳化硅半导体材料生长温度高,影响因素多,技术迭代周期相对较长。”窦文涛介绍,他们将采用AI技术、数字孪生技术,打造出数字化工厂,通过数字工厂和实体工厂联动,压缩技术迭代时间,提高研发速度。
 
天岳先进还将依托国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站等多个研发平台,为研发团队的技术创新和人才培养提供有力支撑,并持续加大研发投入。“我们是一个典型的创新型企业,创造性地将研发分为基础研究、工程化和产业化三个层面。”天岳先进董事长宗艳民表示,坚持科技创新是企业不变的追求,今年上半年,公司研发投入占营业收入的比例为33%。来源:大众日报
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