天岳先进:公司与客户签订了预计金额13.93亿元的长期协议

日期:2022-09-07 阅读:714
核心提示:半导体产业网获悉: 近日,有投资者在投资者互动平台提问天岳先进:贵司导电型碳化硅器件无论从产能、营收及贡献利润都远远逊色
半导体产业网获悉: 近日,有投资者在投资者互动平台提问天岳先进:贵司导电型碳化硅器件无论从产能、营收及贡献利润都远远逊色于锗化镓类器件,原因何在?贵司是否后续加大对碳化硅器件的研发投入?
 
天岳先进(688234.SH)9月6日在投资者互动平台表示,天岳先进是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。凭借卓越的研发及创新能力,公司已成为全球为数不多的掌握半绝缘型和导电型碳化硅衬底、产品尺寸较全的碳化硅衬底生产商。

公司始终坚持“先进品质持续”的经营理念,近年来持续加大研发投入,一方面持续加大针对导电型衬底大规模产业化相关的研发投入,为满足上海临港项目投产奠定基础;另一方面,公司持续加强大尺寸高性能指标产品的研发和技术迭代,持续保持领先的竞争优势。

公司现阶段正加快6英寸导电型衬底的市场开拓和产能建设,此次公司与客户签订了预计金额13.93亿元的长期协议,为公司6英寸导电型碳化硅衬底的销售提供了有力保障,具有较大的行业和市场影响力。

公司的战略一直是聚焦碳化硅衬底,把衬底做好做精是一件非常不容易的事情,而且衬底的市场需求量足够大,公司将坚持聚焦战略,努力把衬底进一步做好做精,尺寸更大,缺陷更少,持续满足快速增长的下游应用端的需求。 未来,公司将始终以客户为中心,不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、提升产品质量、增加产能、扩大市场份额,致力于成为国际宽禁带半导体行业的领军企业。
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