日前，比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作，比亚迪将在其部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5，打造更具竞争力的行泊一体方案，实现高等级自动驾驶功能。其中，搭载地平线征程5芯片的比亚迪车型最早将于2023年中上市。
地平线表示，此次合作，是继比亚迪投资地平线、与地平线达成战略合作后，双方在实际业务合作上的突破性进展，比亚迪也成为首家官宣搭载地平线征程5芯片的车企。未来，双方将继续加深合作，地平线征程系列芯片将搭载在更广泛的比亚迪车型上。
此次用于比亚迪汽车的征程5芯片是地平线第三代车规级产品，兼具大算力和高性能，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，支持16路摄像头感知计算，支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。
征程5芯片基于台积电16nm制程工艺，CPU采用8核心ARM Cortex A55，AI运算单元为双核BPU贝叶斯架构。同时拥有双核ISP、CV引擎、双核DSP、视频编码解码单元。
接口方面，征程5支持4×4 MIPI共16路摄像头输入，双路千兆以太网接口、4个CAN－FD，用于雷达系统集成，2个PCIe 3.0高速信号接口，用于车载计算平台。
征程5芯片获得全球公认的汽车功能安全标准——TüV ISO 26262 ASIL－B 功能安全认证，成为国内首颗基于ISO 26262功能安全流程开发的车规级AI芯片。
目前，地平线征程5芯片已经斩获多家车企的车型定点合作。国产百T级别大算力芯片量产大幕正式拉开。
与多家车企展开合作
优异的芯片性能表现，令地平线获得了除比亚迪之外的一些列车企的看好。
2021年5月25日，理想汽车正式发布2021款理想ONE。在自动驾驶系统上，新款理想ONE使用了两颗地平线最新款征程3自动驾驶专用芯片，在原有的L2级辅助驾驶基础上，实现了NOA导航辅助驾驶的功能。
这是地平线征程3芯片的首次量产上车。此外，2021款理想ONE还搭载了基于地平线征程2的NPU计算平台实现全车语音交互。
理想汽车创始人李想表示：“此次，理想汽车基于地平线征程3打造NOA导航辅助驾驶功能，突破了传统汽车供应链的合作模式，双方深度合作、高效协同、敏捷开发，开辟了汽车产业变革趋势下的创新合作新模式。”
而地平线最新的征程5芯片一经发布，即与上汽、长城、江汽、理想、长安、比亚迪、哪吒、岚图等多家车企达成了首发量产合作意向。
此外，明年上汽集团旗下荣威RX5将搭载征程3芯片上市，未来将搭载征程5芯片。而长城汽车在最近4个月里完成2022款哈弗H9的开发，该款车型基于征程2芯片实现了智能座舱功能。而哪吒汽车目前所有车型都在布局量产征程3芯片，并有意向未来搭载征途5芯片。
哪吒汽车联合创始人、CEO张勇表示：“我们非常看重地平线在人工智能算法和芯片设计领域的深厚实力，哪吒汽车正在开发下一代整车电子电器架构，基于以数据为基础的中央计算单元，哪吒汽车将与地平线充分发挥各自的核心研发能力，着力推进智能计算平台硬件和软件领域的深度合作。”
打造智能汽车时代的“数字发动机”
据官方资料显示，地平线自主研发兼具极致效能与高效灵活的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的智能物联网领域，提供包括效能边缘 AI 芯片、丰富算法IP、开放工具链等在内的全面赋能服务。
此外，地平线是中国最先推出车规级AI芯片并实现量产的科技公司，已经迈过百万芯片前装出货的大关，并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶＋智能座舱”芯片方案的完整产品布局。
众所周知，当前制约智能汽车发展的主要因素就在于车载AI芯片算力不足。据罗兰贝格测算，在L1至L3级自动驾驶阶段，汽车的算力需求大约为2.5TOPS；而到L4级／L5级自动驾驶，算力需求分别达到24TOPS和320TOPS，呈指数级增长。作为汽车智能化的基石，车载AI芯片已经成为决定竞争胜负最重要的筹码。
地平线创始人兼CEO余凯认为：“未来的智能汽车就是一台四个轮子上的超级计算机，其中最核心的器件就是车载AI芯片，相当于智能汽车的数字发动机。”
因此，地平线将业务聚焦在了智能驾驶与芯片领域。2017年，地平线与英特尔在当年的CES上联合发布了基于地平线BPU架构的高级辅助驾驶系统。2018年，该公司发布的两款芯片“征程”系列处理器和“旭日”系列处理器，已经大规模用于智能驾驶和AIoT边缘计算等领域，并且预计今年将在车规级计算平台和第三代芯片架构方面取得突破性进展。
2019年，地平线又先后推出中国首款车规级 AI 芯片——征程2、新一代 AIoT 智能应用加速引擎——旭日2。2020年，地平线进一步加速AI芯片迭代，推出新一代高效能车规级AI芯片征程3和全新一代 AIoT 边缘 AI 芯片平台旭日3。
地平线于2021年7月推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片——征程5，单芯片AI算力达128 TOPS。随着征程 5的推出，地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的边缘人工智能平台型企业。
因为立足于智能汽车领域的核心赛道，地平线得到了诸多投资机构、半导体厂商和汽车制造商的青睐。
2017年10月，地平线获得由英特尔领投的总额近亿美元的A＋轮融资，同时通过吸收英特尔在CPU、FPGA、5G等方面的技术经验，加快了自身车载AI芯片的研发；2019年2月，又获得了由SK中国、SK海力士等联合领投的B轮融资。
2020年12月22日，汽车智能芯片公司地平线宣布，公司已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资。
公告称，公司目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际、Neumann Advisors和KTB，后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。
2021年1月7日，地平线宣布完成C2轮4亿美元融资，由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。
2021年2月9日，地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资，投资方既包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等机构，也包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等汽车产业链企业。至此，地平线 C 轮融资额已达 9 亿美元，超出预定目标。
在充足的资金加持下，地平线可以不断提升自身的技术研发优势，并提高核心竞争力，以此从车规级芯片赛道中杀出，成为行业领头羊，获得更多客户的青睐。
