新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
0
微博
Qzone
微信
最长纪录!全球芯片交付时间再度拉长,买家平均要等半年以上
日期:2022-03-14
阅读:472
核心提示:2月份全球芯片交付时间(指从下单到交货的前置时间)环比增加了3天,达到26.2周。
据海纳金融集团(Susquehanna)旗下调研机构的最新研报显示,2月份全球芯片交付时间(指从下单到交货的前置时间)环比增加了3天,达到26.2周,买家平均要等半年以上,创该机构2017年开始跟踪数据以来的最长纪录。
另外,芯片短缺呈现出明显的结构化特征。MCU最为短缺,2月份,其交期高达35.7周(超8个月);电源管理IC的短缺程度次于MCU,该月其交期拉长了1.5周。
打赏
0
条评论
投资120亿 武汉先导化合物半导体项目预计年底投产
厦大团队突破:量子点发光微球打造超高效明亮Micro-LEDs
华润微:安全MCU产品已在客户端实现上量
亚曼光电半导体设备研发生产基地项目落户望城经开区
中微公司多款先进逻辑设备通过客户验证
商务部:美国停止对华EDA销售等做法,严重破坏日内瓦经贸会谈共识
光谷百亿级半导体材料项目,冲刺年底投运
惊人天价!台积电1.4nm晶圆成本曝光
泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资
从8英寸量产到12英寸突破!合盛硅业全链条攻克SiC核心技术再攀高峰!
联系客服
投诉反馈
顶部