慧能泰半导体完成数千万元B轮融资

据钛媒体App消息，近日，芯片设计企业慧能泰半导体宣布完成B轮数千万元产业融资，由华勤技术和龙旗科技联合完成此次战略投资。据悉，本轮融资主要用于慧能泰半导体持续深耕USB生态链并开拓工业类数字电源等新产品线。

 

慧能泰是一家高性能模拟和混合信号集成电路开发商，致力于打造USB、Type-C和PD生态链整体解决方案，已经开发出十多款高性能的USB eMarker芯片、PD充 电端协议芯片、PD受电端协议芯片、负载开关芯片等产品并顺利实现量产，广泛应用于充电适配器、高品质线材及各类移动设备中。