3月7日，百识电子官微宣布公司日前超募完成A轮融资，融资总额超3亿元人民币。
本轮融资由杭实资管领投，毅达资本、华映资本、阿晨科技、科泓投资、涌铧投资、GRC富华资本、福熙投资等知名投资方跟投，老股东亚昌投资、金浦投资继续加码，资金主要将用于扩产及生产设备购入。
SiC和GaN外延片产品陆续进入量产，新能源汽车市场大有可为
资料显示，百识电子成立于2019年8月，专门生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on SiC以及SiC on SiC，针对高压、高功率以及射频微波等应用市场提供碳化硅及氮化镓外延代工服务。
今年1月媒体报道，百识电子半导体项目签约江苏扬州，该项目总投资8亿元，主要生产第三代半导体外延片。
得益于材料的优异性能，第三代半导体正在市场如火如荼发展，并在工业、光伏领域得到广泛应用。新能源汽车领域，随着特斯拉在Model 3上使用碳化硅MOS作为其马达逆变器解决方案，全球汽车市场也都已开始导入碳化硅电源器件产品验证以取代传统硅基IGBT，以碳化硅为代表的第三代半导体在汽车市场迎来广阔发展空间。
投资方华映资本表示，第三代半导体产业中，在国内相比于衬底，外延生产企业更具稀缺性，高品质的外延片对器件的性能起到决定性作用。百识电子团队在这个领域深耕多年，拥有累计超过5万片的外延片量产经验，当前SiC和GaN外延片产品已经陆续进入量产，有望在国内电气化交通和新能源大发展的历史性机遇中赢得更大的发展机会，因而看好百识电子在第三代半导体领域的竞争力。
碳化硅外延片获资本青睐，这两家企业亦获投资
无独有偶，除了百识电子外，近期还有两家外延片厂商同样获得资本青睐，完成新一轮融资。
3月，晶湛半导体宣布完成数亿元B+轮战略融资，本轮融资由歌尔微电子领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码，本轮融资将主要用于晶湛半导体总部和研发中心建设。
资料显示，晶湛半导体成立于2012年3月，坐落于苏州市工业园区，拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地，致力于为电力电子、射频电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商。
2月晶睿电子完成A轮融资，由创东方独家投资，融资资金将用于晶睿电子一期工厂建设及设备采购。晶睿电子主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是一家半导体硅片制造企业。公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。其主要产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。
