自2月份台积电宣布日本电装公司投资入股后，台积电在日本合资公司的工厂，已处在即将建设阶段，在明年9月前完成施工。随后就将进入设备的安装和调试阶段，为晶圆的代工做准备。
据此前台积电透露的消息，计划在2024年的12月份开始出货，采用22nm和28nm工艺为相关的客户代工晶圆，计划月产能为4.5万片12英寸晶圆。而电装公司投资入股消息传出后，台积电在日本合资公司的工厂，将增加12和16nm制程工艺，月产能也将增至5.5万片12英寸晶圆。
在去年11月份宣布时，台积电方面披露，索尼方面是计划在合资公司注入5亿美元资金，获得不超过20%的股份。
而在上月15日，台积电又在官网宣布，日本电装公司将向他们与索尼的合资公司，投资3.5亿美元，获得超过10%的股份，台积电仍将持有合资公司大部分的股份。工厂的投资将增至86亿美元。
