干勇院士:发展第三代半导体是提升我国产业基础能力、建立未来战略优势的关键所在

日期:2022-01-12 来源:第三代半导体产业技术创新战略联盟阅读:466
核心提示:近期,中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇在第三代半导体创新发展峰会上发表了视频致辞。干勇院士指出,
近期,中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇在第三代半导体创新发展峰会上发表了视频致辞。
 
干勇院士指出,新材料是一个国家科技进步的基石,是产业的“粮食”和“发明之母”,也是工业化和科技进步水平发展的前瞻性指标。对于未来的经济发展、社会变革起着基础性的支撑和引导作用。
 
现在绿色低碳发展、万物智能互联已经形成共识。第三代半导体具备高效、高频、耐高压、耐高温的特性,是推动移动通讯、新能源汽车、高速列车、智能电网、信息显示、通信传感等产业创新发展和转型升级的新引擎,是实现“双碳”目标和保证国家产业安全的重要支撑之一。我国第十四个“五年计划”和2035年远景目标纲要中明确提出了发展碳化硅、氮化镓等半导体的重要任务和目标。加快发展第三代半导体的产业,是面向世界科技前沿、面向国民经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康的内在需求,也是提升我国产业发展基础能力、建立未来战略优势的关键所在,有机会重塑半导体产业新的竞争格局。
 
在新的国际形势背景下,第三代半导体发展需要强化各方合作的深度、广度和力度。凝聚各方面强大的智慧、资源,充分释放政府、社会、科研院所、企业和全球的资源协同效应,积极探索适宜产业需求的协同创新模式,进一步完善政产学用深度融合的技术创新体系,坚持重大的科技成果共创、共建、共享。
 
第三代半导体产业技术创新战略联盟作为推进科技创新的新型机构,在众多高新技术产业联盟中脱颖而出,充分发挥了行业的群体优势和资源整合优势,也组织推进了产学研用协同创新,组织了联合攻关,围绕产业链构建创新链,为支撑国家战略需求做出了很大的贡献。第三代半导体在中国发展迅速,和国外的差距并不大,第三代半导体发展窗口期已经到来,希望第三代半导体的同仁们能和应用端领域的同仁们同心协力、共同奋斗,为中国从半导体大国到半导体强国的转变贡献我们的力量。相信这个目标我们一定能够很快实现!
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