日经:全球前10大芯片制造商2021年设备投资大增3成

日期:2021-09-07 来源:鉅亨网阅读:273
核心提示:《日本经济新闻》27 日报导,包含台积电、英特尔在内的全球 10 家主要半导体制造商,2021 年度的设备投资总额预料年增 3 成至 12 兆日元 (3 兆新台币)。
《日本经济新闻》27 日报导,包含台积电、英特尔在内的全球 10 家主要半导体制造商,2021 年度的设备投资总额预料年增 3 成至 12 兆日元 (3 兆新台币)。各家厂商的投资步调加快,其背后原因除了供需吃紧之外,也与各国政府投入大笔资金有关。
 
根据统计,台积电、英特尔、三星这三家排名前三大的半导体制造商,在 2021 年度都有 2 至 3 兆日元的投资计划。而光是这三家公司的投资金额,就占了前十名厂商总投资额的 7 成;用于细微化加工的机台,一台造价就超过 100 亿日元,也拉高了投资水平。
 
其中,大型投资多集中在美国,例如英特尔就投入约 2.2 兆日元在美国建设新工厂、还表明要投资 3850 亿日元来实施工厂扩张。英特尔执行长季辛格 (Pat Gelsinger) 表示,在 2021 年底前要公布下一阶段的欧美扩张预定表。
 
台积电计划 2021 年在设备投资方面投入 3 兆日元、2023 年前的设备投资额也将达到 11 兆日元。而除了在亚利桑那州的工厂将投入 1.3 兆日元,在台湾也正在兴建先进半导体的新工厂。许多国家都向台积电招手,希望该公司能够过去设厂。
 
依照 SEMI 说法,预料 2021 年的全球整体设备投资额将年增 31%,连续两年创下史上新高。而去 (2020) 年的全球整体设备投资额报年增 9%。
 
SEMI 数据显示,光是获得确认的建厂计划当中,2021 至 2022 年就有 29 件。投资规模最大的案子则多集中在美国、台湾地区、韩国,但是就数量来看则以中国大陆和台湾地区最多、各有 8 件。另外美国有 6 件投资案,还有日本及南韩也各有 2 件等。
 
SIA 推估,在全球半导体产业的生产能力占比当中,中国半导体产业到了 2030 年将达到 19%、是当前市占的将近 2 倍。
 
专家:芯片短缺恐短期内无解,企业为此改变生产模式
 
全球芯片荒持续,并且已经成为现今市场面临的最大单一问题,相关冲击也从汽车延伸到游戏产业。有机构预估,芯片短缺的问题恐在近期内难以解决,许多企业也开始转变生产模式,以缓解短缺带来的冲击,包含重新设计产品减少晶圆需求。
 
电子产业分析机构 Supplyframe 认为,芯片短缺将持续到 2023 年,并且与传统的短缺不同。Supplyframe 营销长 Richard Barnett 认为,芯片荒将会是一波又一波的出现。
 
该机构表示,芯片短缺主要是由于 3 种原因所造成的,包含需求、产品周期和优先性。在疫情的冲击下,使得消费者对芯片产品需求激增。产品周期也造成了产业的波动性。另外,在供应有限的情形下,包含台积电和英特尔等半体制造商也会优先供货给获利较高的客户。这些因素都造成了芯片荒加剧。
 
美国政府当局也开始警觉到芯片短缺所带来的挑战。拜登政府在 6 月份就发布了一份报告,强调了对美国经济至关重要的 4 个关键产业,其中就包含了半导体业。
 
卡内基美隆大学经营管理与策略教授 Soo-Haeng Cho 指出,私营企业有动力降低成本,但是没有动力为供应中断投入更多的资金。因此,政府希望能够激励私营企业加大投资,并通过提供技术补贴,来重振供应链。
 
Barnett 也表示,对于芯片制造商来说,在芯片短缺问题缓解后,产业仍将会迎来荣景。整体来说,电子产品的长期需求仍然十分强劲。
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