继台积电后,三星电子晶圆代工涨价20%

日期:2021-09-02 来源:OFweek阅读:269
核心提示:据悉,三星通知客户,将在今年下半年开始提高代工价格,计划将代工价格提高15%-20%。
芯片缺货潮恐将持续很长一段时间,与此同时全球芯片市场涨价消息不绝于耳。不久前,台积电宣布晶圆代工业务涨价多达20%,如今另一代工巨头三星现在也正式跟进了,价格也会上涨多达20%。
 
 
据悉,三星通知客户,将在今年下半年开始提高代工价格,计划将代工价格提高15%-20%。具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限,新价格将在4至5个月后正式生效。目前一些客户已经同意涨价,并签订了新的合同。目前,三星代工的主要产品包括NVIDIA的RTX 30系列显卡芯片,高通的骁龙888/888 Plus芯片等,此次代工涨价之后,RTX 30系列芯片成本也会上涨,进而可能会影响最终的价格。
 
就在不久前,台媒报道称,台积电近日已通知所有IC设计客户,将在第四季度起全线调涨晶圆代工费用。台积这次涨价以12nm为分界线,需求相对不紧张的12nm以下先进制程在第四季度将调涨10%;需求紧缺的12nm以上成熟制程则调涨20%。此举将有助于台积电的毛利率提升,守稳50%大关。而台积电对此表示,不评论价格动向。
 
值得注意的是,在集邦资讯最新公布的Q2季度全球晶圆代工市场排名中,晶圆代工总产值达到了244.07亿美元,环比增长6.2%,创下了2019年Q3季度以来连续8个季度增长的新高。
 
而在TOP 10厂商中,台积电Q2产值133亿美元,环比增长3.1%,稳坐全球第一;
 
三星以43.3亿美元的营收位列第二,环比增长5.5%,市场份额17.3%,下滑了0.1个百分点;
 
联电以18.2亿美元的营收位列第三,环比增长8.5%,市场占有率7.2%,增长0.1个百分点;
 
格芯Q2季度营收15.2亿美元,环比增长17%,位列第四,份额6.1%;
 
中芯国际位列第五,营收13.4亿美元,环比大涨21.8%,增速是十大厂商中最快的,市场占有率提升到了5.3%。
 
整体来看,全球晶圆代工市场主要掌握在TOP5厂商中,光是台积电一家就占了一半以上的份额,不管是成熟工艺还是先进工艺都处在绝对龙头地位。 
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