【行业动态】格科半导体、意芯半导体、艾为电子、士兰微电子、鲁光电子、上海芯谦、兆驰股份等动态

日期:2021-08-17 来源:半导体产业网阅读:351
核心提示:半导体产业网根据公开消息整理:格科半导体、意芯半导体、艾为电子、士兰微电子、鲁光电子、上海芯谦、兆驰股份等公司近期最新动态,以及行业动态
半导体产业网根据公开消息整理:格科半导体、意芯半导体、艾为电子、士兰微电子、鲁光电子、上海芯谦、兆驰股份等公司近期最新动态,以及行业动态如下(仅供参考):
 
Yole :CMOS图像传感器2026年市场规模将较2020年增长50%
根据半导体市场动向调查公司Yole Development的最新数据指出,CMOS图像传感器需求将持续强劲,预估2026年全球市场规模将扩大至315亿美元,将较2020年大增约5成。Yole Development指出,2020年全球CMOS图像传感器销售额为207亿美元,其中Sony以40%的市占率持续稳居龙头,不过因华为遭受美国制裁,导致智能手机生产急减,拖累Sony CMOS图像传感器销售额较2019年萎缩5%、市占率也缩小了2个百分点。

国家统计局:7月我国集成电路产量达316亿块,同比增长超41%
8月16日,国家统计局公布了7月份国民经济延续稳定恢复态势。7月,全国规模以上工业增加值同比增长6.4%,比6月份回落1.9个百分点,高于2019年、2020年同期增速;两年平均增长5.6%;环比增长0.30%。高技术制造业和装备制造业增加值同比分别增长15.6%、6.4%,两年平均分别增长12.7%、9.7%。分产品看,新能源汽车、工业机器人、集成电路、微型计算机设备产量同比分别增长162.7%、42.3%、41.3%、10.3%,两年平均增速均超过14%。7月,我国集成电路产品产量达316亿块,同比增长41.3%;1-7月,集成电路产品产量2036亿块,同比增长47.3%。
 
投资22亿美元 格科半导体12英寸CIS项目封顶
日前,格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发和产业化项目结构封顶仪式在上海临港新片区举行。上海临港产业区消息指出,格科半导体项目于去年3月正式签约,同年11月即正式开工,如今喜封金顶,计划年内实现设备搬入。据了解,格科半导体(上海)有限公司设立于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区,注册资本30亿人民币,为格科微电子(香港)有限公司全资子公司,隶属于GalaxyCore Inc.(格科微有限公司)。格科微致力于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片的设计研发和销售。2020年,格科半导体拟投资22亿美元在临港建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线。一期计划于2022年投产使用,该条产线的建立将标志着格科微向设计、研发、制造、测试为一体的Fablite模式成功转型。
 
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工
近日,2021年全省高质量发展建设共同富裕示范区重大项目集中开工活动启动仪式于浙江省丽水市丽水经济技术开发区顺利举行。据了解,丽水经济技术开发区共11个项目参加本次集中开工活动,总投资约75.3亿元,年度计划投资10亿元。其中,产业项目6个,涉及半导体、生物医药、阀门自动化等领域。从投资规模看,亿元以上项目8个,10亿元以上项目1个,20亿元以上项目1个。消息显示,本次集中开工的项目中包括意芯半导体存储芯片封测项目。据介绍,意芯半导体存储芯片封测项目位于丽水经济技术开发区龙庆路356号。该项目总投资约7亿元,总用地面积33亩,厂房使用面积1.8万平方米,主要建设内容包括建设基于存储领域芯片Nand Flash 、EMMC和eMCP的封测生产线。 
 
艾为电子科创板挂牌上市
8月16日上午,上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称艾为电子,股票代码688798)在上海证券交易所科创板上市。艾为电子发行价格76.58元/股,发行市盈率为141.71倍。艾为电子此次公开发行股票数量4180万股,全部为公开发行新股,发行价格76.58元/股,募集资金总额为24.68亿元。
 
艾为电子创立于2008年6月,是一家专注于高品质、高性能数模混合信号、模拟、射频等集成电路设计和销售的高科技公司。主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等,主要产品型号达到470余款,成立至今累计产品型号600余款,可广泛应用于智能手机和平板、智能家居、移动支付、智慧出行、智慧医疗、智能安防、汽车电子等领域,2020年度产品销量约32亿颗。覆盖了包括三星、华为、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想等知名手机厂商,以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商。此外,在可穿戴设备、智能便携设备和物联网设备等细分领域,持续拓展细分领域知名客户。  
 
士兰微电子半年报发布 净利增1306.52%
8月16日晚间,士兰微电子发布2021年半年度业绩报告称,2021年上半年,公司营业总收入为330,849万元,较2020年上半年增长94.05%;公司营业利润为47,023万元,比2020年上半年增加50,099万元;公司利润总额为46,936万元,比2020年上半年增加49,981万元;公司归属于母公司股东的净利润为43,082万元,比2020年上半年增加1306.52%。
 
根据公告,2021上半年,士兰微各项业务中成长比较突出的有:集成电路的营业收入为11.20亿元,同比增长108.19%;IPM模块的营业收入突破4.1亿元,同比增长150%以上,上半年国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1800万颗士兰IPM模块,同比增长200%;MEMS传感器产品营业收入突破1.4亿元,同比增长290%以上,加速度传感器等产品已在8吋线上实现了批量产出,单月出货量已接近3000万只;分立器件产品的营业收入为17.09亿元,同比增长85.64%,其中IGBT产品(包括器件和PIM模块)的营业收入突破1.9亿元,同比增长110%以上。公告还提到,2021年上半年,公司硅基GaN化合物功率半导体器件的研发在持续推进中,公司SiC功率器件的中试线已在二季度实现通线。 
 
鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体产业园主体竣工
据深圳市鲁光电子科技有限公司官网消息,8月12日,鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体产业园主体竣工。鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体产业园位于日照经济技术开发区桂林路166号,园区占地面积20000多平米,其中建筑面积30000多平米。公司始终致力于新型频率电子元器件、环保节能半导体器件及嵌入式产品的研发与应用。根据此前报道,鲁光电子5G通信半导体封测产业园项目由日照鲁光电子科技有限公司投资建设,计划总投资3.2亿元,2021年4月18日破土动工。企查查显示,日照鲁光是由鲁光电子100%持股的全资子公司。
 
上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线
日前,芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书公众意见征求的登报公示。公示内容显示,上海芯谦集成电路有限公司(以下简称“上海芯谦”)将在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建设芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目,项目建设内容为建设一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线。公众提出意见的起止时间为8月16日至8月23日止。
 
兆驰股份:不排除进入第三代半导体领域的可能
有投资者向兆驰股份提问, 贵公司是深圳制造业龙头企业之一,且氮化镓LED芯片生产规模已达全球第二。请问未来是否考虑承担参与深圳第三代半导体研发中心的项目中?兆驰股份回答表示,公司LED芯片覆盖照明、背光、显示三大核心应用领域,未来将持续拓展业务范围,不排除进入第三代半导体领域的可能。
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