【行业动态】瑞萨山口、格芯、GlobalFoundries、紫光股份、芯宿科技、立昂微、利普思、芯海科技等动态

半导体产业网根据公开消息整理：瑞萨山口、格芯、GlobalFoundries、紫光股份、芯宿科技、立昂微、利普思、芯海科技等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

瑞萨电子(Renesas)7月16日宣布，2022年6月底将关闭位于日本山口县的6寸晶圆制造厂，将部分能转移到其它8寸厂，部分产品停产,且将持续寻找买家。山口工厂原隶属于瑞萨前身NEC，于1985年开始运营。主要生产用于控制电子设备的半导体和用于家用电器的系统LSI（大规模集成电路）山口工厂主要生产产业机器用MCU以及SoC等产品，采用6英寸硅晶圆产线，和8英寸/12英寸产线相比、生产效率低，关闭后生产将转移至位于日本熊本县的川尻工厂。

 

据BusinessWire报道，瑞萨于2018年6月宣布，山口工厂将在“今后2-3年内（2020年-2021年内）”关闭。但后有媒体报道指出，因客户端要增加库存，要求延长生产，因此瑞萨决定将山口工厂关闭时间延后至明年6月。巅峰期的瑞萨电子在日本拥有大约20家工厂，但其中多数已经出售或关闭。山口工厂关闭后，瑞萨在日本将总共有8家工厂。
 

当地时间周一格芯在官网宣布他们将投资扩大纽约州Malta工厂的产能，并计划在纽约再建一座芯片工厂的。从公布的信息来看，格芯将立即投资10亿美元，将纽约州Malta现有工厂的年产能提升15万片晶圆，协助解决当前困扰汽车、消费电子等多个领域的芯片短缺。在扩充纽约州Malta现有工厂的产能之后，他们就将在纽约州Malta投资新建一座工厂。格芯计划在纽约州Malta新建的工厂，将直接创造1000个高技术就业岗位，而在工厂的建设期间，还将间接创造数千个高薪的建设岗位。格芯在官网上表示，他们将效仿Fab 8工厂成功的投资模式，他们计划通过与包括客户、联邦和州投资在内的公私伙伴，为新工厂的建设提供资金。
 

据Bloomberg的报道显示，GlobalFoundries Inc.首席执行长汤姆•考菲尔德(Tom Caulfield)表示，该公司坚持明年首次公开募股(ipo)的计划。GlobalFoundries是阿布扎比财团投资部门的一家芯片制造商。他说，有关GlobalFoundries成为英特尔公司收购目标的报道只是猜测。据知情人士上周透露，英特尔已经研究了收购美国GlobalFoundries的可行性。但知情人士说，目前还没有对GlobalFoundries所有者Mubadala Investment Co.进行正式收购，双方也没有进行积极的谈判。

 

紫光股份董秘在互动平台上回应网友提问时表示，公司从2019年开始研发网络芯片，去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片，目前正在做产品测试，预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。公司还将研发7nm的高端路由器芯片，保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。
 

7月20日，芯宿科技对外宣布已完成数千万元天使轮融资，由峰瑞资本领投，嘉程资本跟投。芯宿科技成立于2021年，将半导体技术应用于合成生物学，目标直指三代DNA合成技术。芯宿科技致力于设计和制造硅和微流控芯片，开发新一代DNA合成技术，硅芯片与微流控技术内在的小型化与高集成特性可提供超高通量与超高灵敏度，这将极大地降低长链DNA合成的成本，以满足合成生物学与DNA存储快速发展的需求。同时，利用同一技术平台，芯宿科技也在开发比传统检测方式灵敏度高2至3个数量级的数字免疫检测系统，以满足临床和生命科学研究中对低丰度蛋白质标志物的检测的要求。
 

日前，立昂微披露接待投资者调研活动记录，其于7月15-16日期间接受了东方证券、中金公司等数十家机构单位调研。根据活动记录，立昂微在接受调研时透露，公司目前正在建设月产15万片的12英寸硅片项目，上述产能规划比例结构为重掺外延片月产能10万片、轻掺硅片月产能5万片。重掺系列硅片属于公司特色产品，部分特殊规格的12英寸重掺硅片已实现同行领先，目前重掺硅片已实现正片的大规模出货。同时公司也掌握轻掺硅片的生产技术，12英寸轻掺测试片实现批量出货，12英寸轻掺正片也在客户送样验证阶段。
 

日前，2021年三季度重大项目现场推进会暨工装自控高端阀门智造中心项目奠基仪式于无锡滨湖区举行。会上，无锡利普思半导体有限公司投资的第三代功率半导体SiC模块封装线项目、中国电科集团下属无锡中微亿芯公司投资的亿门级高性能FPGA系列产品研发及产业化项目等19个重大项目集中开工。此次开工的项目总投资达113.9亿元，今年计划投资25亿元。
 

近日，芯海科技发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过人民币42,000.00万元（含42,000.00万元），扣除发行费用后，募集资金拟投入汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金等。芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专 注于高精度 ADC、高可靠性 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发 设计。公司采用 Fabless 经营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、智能手机、 消费电子、可穿戴设备、智慧家居、工业测量、汽车电子等领域。

 

根据公告，汽车MCU芯片研发及产业化项目建设地位于四川省成都市，由公司全资子公司成都芯海创芯科技有限公司负责实施建设、运营。该项目计划总投资3.86亿元，其中不超过2.94亿元拟通过本次可转债募集资金解决，其余资金将自筹解决。项目达产后，将形成每年2.13亿颗汽车MCU芯片的设计、销售能力。