资料显示，天域半导体成立于2009年1月7日，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。目前公司已引进3台世界一流的SiC-CVD及配套检测设备，生长技术已达到国际先进水平。
2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建碳化硅研究所。天域半导体可提供4英寸、6英寸碳化硅外延晶圆，是制作各种单极、双极型碳化硅功率器件的关键材料。
深圳哈勃成立于2021年4月15日，注册资本20亿元，为华为旗下公司，其股东包括华为技术有限公司、华为终端（深圳）有限公司、哈勃科技投资有限公司。天域半导体市深圳哈勃投资的第三家半导体企业，在此之前曾投资了强一半导体、云英谷等。
