自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律，原因是新冠疫情期间越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。外媒报道称，由于全球芯片短缺，对供应链中断的担心不断增强。为此，芯片制造商纷纷采取措施应对。
日经新闻报导，在全球芯片短缺导致供应中断疑虑加剧之际，日本芯片制造商住友电工（SEI）从今年9月起将在美国生产5G基站的芯片。以供应给瑞典爱立信和芬兰诺基亚等通信设备制造商在美国和欧洲的子公司，该公司计划将其美国业务的供应能力提高一倍。住友电工的5G基站芯片在全球的市占率高达70%，该公司也是中国大陆电信巨擘华为的主要供应商。
这家5G芯片制造商已在由美国代工商II-VI营运的纽泽西州厂建立生产设施，投资总额达数十亿日圆。这座设施将生产的电晶体，是基站的核心零件，用于增强信号。
住友电工使用氮化镓作为材料，有些人认为氮化镓最终将取代硅，成为芯片的主要材料。半导体产业分析师指出，氮化镓的价格高出许多，但采用率正与日俱增，由于氮化镓的整体效能更高，这种材料的需求将随着6G技术的问世而增加。
在美国制造的半导体将供应给欧、美通讯设备大厂，例如瑞典爱立信（Ericsson）和芬兰诺基亚（Nokia）。据了解，住友电工目前90%的产品是供应给中国大陆制造商，但该公司的目标是大幅增加对欧、美客户的销售。
