截至午盘，沪指涨0.18%报3599.81点，深圳成指涨0.38%，创业板涨0.50%，两市合计成交5822亿元，北上资金净流入80.16亿元。
盘面上，光刻胶、汽车芯片、第三代半导体、国产芯片等板块涨幅居前，造纸印刷、水产养殖、贵金属等板块领跌。
半导体及光刻胶等板块现涨停潮
东吴证券研报表示，当前半导体市场的供需紧张关系依旧维持，并且在部分细分领域，缺货、涨价现象进一步加剧。在供需矛盾的核心环节---晶圆代工市场，2021年上半年，晶圆代工的新订单价格延续涨势，部分晶圆代工厂的涨幅约为2-3%，甚至有代工厂针对额外产能推行了一轮以上的产能竞标，竞标导致的订单价格涨幅约15-20%。目前，业界预期2021年晶圆代工厂仍会继续涨价，新一轮的晶圆代工涨价潮有望进一步推升半导体产业链的采购成本和产品价格。
市场表现方面，半导体及光刻胶板块应声走高，板块涨幅均超4%，排在板块涨幅榜首位。截至午间，广信材料(300537.CN)、派瑞股份(300831.CN)、长川科技(300604.CN)、北京君正(300223.CN)等大涨20%涨停，银河微电(688689.CN)、晶瑞股份(300655-CN)涨超15%，全志科技(300458.CN)、扬帆新材(300637-CN)、芯源微(688037.CN)、富满电子(300671.CN)、国科微(300672.CN)、南大光电(300346.CN)等多股大涨超11%，中晶科技(003026.CN)、格林达(603931.CN)、立昂微(605358.CN)、三安光电(600703.CN)、江化微(603078.CN)等多股涨10%涨停。
光刻胶产能不足行业巨头涨价
半导体产业链概念股大涨现涨停潮
今年以来，半导体行业产能供应持续吃紧，尤其半导体光刻胶供应极为短缺，光刻胶关键材料稀释剂从4月份价格提高50%，这进一步传导至光刻胶价格大幅上涨。随着产能缺口的不断扩大，晶圆龙头在陆续追加资本开支、持续扩产，半导体代工的价格也在不断刷新历史纪录，一些制程的价格甚至上涨了30%~40%。2021年上半年，晶圆代工的新订单价格延续涨势，部分晶圆代工厂的涨幅约为2-3%，甚至有代工厂针对额外产能推行了一轮以上的产能竞标，竞标导致的订单价格涨幅约15-20%。
KrF光刻胶产能受限
信越化学限制供货
消息面上，此前有媒体报道，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等，占据全球光刻胶市场份额超两成的日本供应商信越化学已经向中国大陆多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶，且已通知更小规模晶圆厂停止供货KrF光刻胶。
业内人士表示，未来国内多家晶圆厂或将面临KrF光刻胶大缺货的处境，彤程新材作为目前国内唯一一家能够供应KrF光刻胶的厂商，大陆多家晶圆厂正在加速验证导入其子公司北京科华的KrF光刻胶。
资料显示，北京科华成产品覆盖KrF (248nm)、l-line、G-line、紫外宽谱的光刻胶及配套试剂，是中芯国际、华润上华、杭州士兰、吉林华微电子、三安光电等行业顶尖客户的稳定合作伙伴。
信越化学之所以停止供货部分晶圆厂KrF光刻胶，与2月份日本福岛东部海域发生7.3级地震有莫大关联。地震导致信越化学KrF光刻胶产线受到很大程度的破坏，至今尚未完全恢复生产。
上述业内人士还表示，国内晶圆厂面临KrF光刻胶大缺货，除了信越化学KrF光刻胶产线供应出问题外，更大的原因在于，在日本福岛地震之前，KrF光刻胶的产能供应就较为紧张。
KrF光刻胶供应紧张
晶圆厂正加速导入本土产品
据上海证券报报道称，目前信越化学KrF光刻胶产能不足，我国多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂甚至遭遇了断供，多家晶圆厂在加速验证导入本土KrF光刻胶。今年以来，除了台积电、三星、英特尔等晶圆厂积极扩产外，中芯国际、华虹宏力等本土晶圆厂也积极扩产和释放产能，这导致国内光刻胶需求量大增，尤其是在KrF、ArF等高端光刻胶。彤程新材是目前国内唯一能够供应KrF光刻胶的厂商；晶瑞股份的KrF光刻胶已完成中试。
半导体产能供应持续吃紧
分析师称或持续到2023年
近期，随着产能缺口的不断扩大，半导体代工的价格也在不断刷新历史纪录。
半导体行业产能供应持续吃紧，晶圆龙头陆续追加资本开支、持续扩产，一些制程的价格甚至上涨了30%~40%。全球半导体供应短缺将持续整个2021年并在2022年第二季度恢复至正常水平，国内一芯片设计厂商表示，目前产能都要靠抢。
半导体供应链问题不再局限于汽车行业，福特、捷豹路虎和大众等公司已经关闭了工厂，削减了生产并裁员。最近几周，从消费电子巨头三星到小众的洗狗器制造商CCSI，都报告了生产问题。
因为看不到尽头，分析师们预计全球芯片短缺将持续到明年，甚至可能到2023年。
太平洋证券研报指出，当下行业最大的问题不是需求，终端市场其实需求非常好，但是上游零组件缺料或者涨价的消息不断传出，而且2021年二季度的缺料状况比一季度更为紧迫，从近期台系制造大厂富士康、仁宝、广达等，以及国内中芯国际的发表会信息来看，芯片的紧张状态将延续到年底，但紧俏程度在三季度可能会有所缓解。这种背景下短期电子制造与终端零组件板块很难提升估值，维持行业“中性”评级。
东吴证券研报表示，当前半导体市场的供需紧张关系依旧维持，并且在部分细分领域，缺货、涨价现象进一步加剧。在供需矛盾的核心环节---晶圆代工市场，2020年下半年，部分晶圆代工厂开始调涨新订单价格，涨幅在10-20%。2020年12月，部分晶圆代工厂取消了订单价格折让，往年12寸晶圆代工订单的价格折让一般为3-5%，取消折让约等于变相涨价。
2021年上半年，晶圆代工的新订单价格延续涨势，部分晶圆代工厂的涨幅约为2-3%，甚至有代工厂针对额外产能推行了一轮以上的产能竞标，竞标导致的订单价格涨幅约15-20%。目前，业界预期2021年晶圆代工厂仍会继续涨价，新一轮的晶圆代工涨价潮有望进一步推升半导体产业链的采购成本和产品价格。
来源: 同顺-异动眼等
