3月29日，迦美信芯（上海迦美信芯通讯技术有限公司）完成1亿元人民币的B+轮融资，由涌铧资本和软银中国资本联合领投。这是迦美信芯在半年时间内获得的第二笔融资，去年10月份迦美信芯获得了由深创投、联电（UMC）和上海建元资本投资的5000万元B轮融资。
据了解，上海迦美信芯通讯技术有限公司成立于2008年，公司总部设在被誉为“中国硅谷”的上海张江高科技园区，同时迦美在杭州设有全资子公司，并美国、深圳、北京等地均设有办事处和销售中心。
迦美信芯多年来专注于射频领域集成电路的研发和销售。主要产品有面向手机终端和物联网的2G/3G/4G/5G全系列的射频开关、天线调谐器、低噪声放大器，以及面向导航的GNSS芯片和低噪声放大器。迦美是国内设计出天线调谐器芯片并大量量产的厂家，天线调谐器产品齐全，海思，高通，MTK及三星平台的全有，GPIO/MIPI/中压/高压/开放和封闭方式全有。
近年来迦美信芯依托自身强大的研发实力及技术积累，结合严格的品质管理、优良的服务品质，不断获得客户认可，并已逐渐成长为射频领域极具竞争力的芯片设计公司。迦美专注于天线调谐器，开关和低噪放芯片，是一家从晶圆原材料，到封测全是国内产业链的芯片设计公司。目前公司已经成国内领先的手机品牌在天线开关以及天线调谐器方面的主要供应商之一，已有10亿颗芯片出货，生产品质体系是被验证过。
对于获得此次融资，迦美信芯董事长兼CEO倪文海博士表示：“我们很早就和本土及台湾供应链的中芯宁波、联电及嘉盛半导体等企业深入合作，本次融资所得的部分资金将用于封测厂的专门设备投入，以保证客户的射频芯片用量。同时资金也将用于保证晶圆和封测厂的产能。为了布局5G NR + CA（载波聚合）及毫米波，此次资金也会用来扩大国内和国外的研发团队。”
