湖南首个第三代半导体芯片厂房顺利封顶,预计今年6月试投产

日期:2021-01-19 来源:潇湘晨报阅读:371
核心提示:1月19日,湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶, 该栋厂房占地面积2.36万平方米、建筑面积5.23万平方米,钢构大
1月19日,湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶, 该栋厂房占地面积2.36万平方米、建筑面积5.23万平方米,钢构大屋面面积为1.65万平方米。此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项目(一期)1标段主体工程全部完成。
据了解,该项目位于长沙高新区白马镇许龙路西侧,总投资160亿,总占地面积1000亩,规划主附建筑物81栋,分两期建设。当前项目一期由中建五局三公司负责施工建设,主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设。项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线,产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件,可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线(5G)通讯等。半导体由于其精密性,对环境洁净度、温湿度、振动、ESD(静电控制)、AMC(气态分子级污染物)等都有一定的要求,芯片生产车间对于生产环境的空气洁净度要求都非常严格。为了满足半导体制造工艺需求,生产车间必须达到洁净车间的标准。
 
“三安半导体项目建成后将服务于技术密集型半导体产业,对空气洁净度提出了很高要求。我们需要完成对空气洁净度有着高要求的7座单体,其中衬底、外延厂房提出了“千级”洁净度的要求,而芯片厂房更是提出了‘百级’洁净度的要求。”总包建设方中建五局三公司项目负责人周祥介绍到。所谓“百级”洁净,即每立方英尺的空气中≥0.5微米粒径的粒子数量不超过100个,堪比最高洁净等级手术室的标准。
 
记者了解到,洁净标准一般按照十级、百级、千级、万级、十万级、三十万级……划分,数值越小,代表净化级别越高。普通公共场所杀菌消毒可参照三十万级标准,医院ICU病房杀菌消毒参照十万级标准,而中建五局三公司承建的湖南三安半导体项目中M2B碳化硅芯片厂房为百级标准,对空气洁净度有着极高要求。项目技术负责人陆建臻介绍到;“为保证无尘洁净室大面积生产车间的空气洁净度,我们需要做好华夫板(利用楼板内孔洞形成回风通道的楼板)高精度施工,建立洁净空调通风系统形成回风通道。为此,项目在施工过程中每一步都会进行严格的技术复核、严格的施工过程技术控制。”据了解,芯片厂房华夫板厚度为70cm,可抗微震。华夫板面积为1.41万平方米,其中浇筑有35000个直径35cm的奇氏筒,相当于每2㎡就有5个用于换气的圆形孔洞,届时芯片产线将布置于华夫板之上,整个车间利用新风系统进气保证正压,并通过华夫板回风通道排气,以此保证车间洁净度。据悉,该项目全部建成后预计可实现年产值120亿元以上,可提供4500个就业岗位,预计将带动上下游配套产业产值超1000亿。项目的实施,将推动湖南长沙先进半导体产业的壮大,助力长沙成为碳化硅市场和化合物半导体领域在国内的领先地位。
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