闻泰投资了这家SiC功率器件公司,Get SiC 入场券

日期:2021-01-06 来源:半导体行业观察阅读:401
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本土第三代半导体行业领军企业基本半导体宣布,公司已经完成数亿元人民币B轮融资,由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投,原股东力合资本追加投资。

众所周知,闻泰科技以做手机OEM闻名于业界,但在近年,通过对安世半导体的收购,闻泰顺利进入了半导体上游,他们投资120亿元的12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目也在昨日顺利开工。据该公司董事长张学政表示,闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目计划20个月建成投产,以帮助安世半导体快速扩充产能,满足市场需求。
 
该项目预计年产晶圆片40万片,经封装、测试后的功率器件产品,可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域,达产产值33亿元/年。
 
通过对基本半导体的投资,他们也顺利也拿到了汽车功率器件当红产品SiC的入场券。
 
据基本半导体介绍,公司专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、北京亦庄、日本名古屋设有研发中心。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员由剑桥大学、清华大学等知名高校的十余位博士组成。
 
基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条,先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品,性能达到国际先进水平,应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域。
 
基本半导体进一步指出,本轮融资基于公司发展战略规划,引入对第三代半导体的研发、制造和市场环节具有重要价值的战略投资方。本轮融资将用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设,特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产。
 
据国金证券的报告,SiC 应用于新能源车,可以降低损耗、减小模块体积重量、提升续航能力。
 
Model 3 率先采用 SiC,开启了电动汽车使用 SiC 先河,2020 年比亚迪汉也采用了 SiC 模块,有效提升了加速性能、功率及续航能力,丰田燃料电池车 Mirai 车型搭载了 SiC,功率模块体积降低了 30%,损耗降低了 70%。新能源汽车迎来高速增长期,2020 年11 月,新能源汽车产销分别完成 19.8 万辆和 20 万辆,同比分别增长 75.1%和 104.9%。
 
预测 2025 年全球新能源汽车有望达到 1100 万辆,中国占 50%。新能源汽车需要新增大量的功率半导体,48V 轻混需要增加 90 美元以上,电动或者混动需要增加 330 美元以上,如果采用 SiC 器件,则单车价值量增加更多。
 
目前有众多电动汽车品牌正在研发 SiC 方案,我们认为,随着成本下降和技术的逐步成熟,SiC 在新能源车中具有较大的应用空间。其他领域也有望快速渗透,预测 2025 年光伏逆变器 SiC 渗透率将由 2020 年的 10%提升到 50%;2030 年轨交 SiC 渗透率将由 2018 年的 2%提升到 30%。
 
国金证券进一步指出,2018-2020 年,SiC 产品价格保持平稳,预计 2021 年在电动汽车需求拉动下,价格继续保持稳定;伴随大量扩产及产能不断释放,将会出现较大幅度成本下降,预测 2025 年 SiC 产品价格仅有目前的 1/5~1/4。
由此可见,闻泰科技押宝SiC,是一个大势所趋。
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