以匠心塑产品|FORESEE&Lexar齐亮相第九届深圳国际嵌入式系统展

日期:2020-09-14 来源:电子创新网作者:winniewei阅读:9

9月9日,第九届深圳国际嵌入式系统展在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕,江波龙旗下嵌入式存储品牌FORESEE和高端消费存储品牌Lexar雷克沙齐登场,让观众感受江波龙“以质量塑品牌 创新不止”的发展理念。

服务行业市场多年的嵌入式存储品牌FORESEE五大产品线一同上阵,拥有二十余年历史的Lexar雷克沙携行业级存储卡低调出镜,数十款参展产品全方位满足行业客户对存储的不同需求。

FORESEE 定制化SSD G500系列,助力国产PC市场

形态:2.5 inch/M.2 2280

容量:128GB/256GB/512GB/1TB

接口:SATA Ⅲ

闪存介质:3D TLC

工作温度:0℃-70℃

顺序读写速度(MB/s):Up to 560/500

随机读写速度(IOPS):Up to 90K/75K

  • 适配主流国产化CPU,鲲鹏、飞腾以及龙芯等
  • 适配主流国产化OS,统信UOS和麒麟OS等
  • 采用Longsys定制化国产主控

FORESEE 企业级内存,专注服务器应用

形态:ECC SO-DIMM/ ECC U-DIMM/ ECC VLP-DIMM

容量:8GB/16GB

设计规范:JEDEC DDR4

内存规格:260PIN SO-DIMM/ 288PIN U-DIMM/ 288PIN VLP-DIMM

速率:2666Mbps

工作温度:Normally: 0~85℃/ Ext.:85℃ ~ 95℃

  • 采用服务器等级测试流程,提供完整的测试认证体系
  • 按照工业标准及工艺完成金手指镀金
  • 完整的核心物料保持周期,同步最新技术的导入与认证,提供最长一年的Last-Buy机制

FORESEE 小尺寸eMMC,为智能穿戴而生

接口:eMMC5.1

容量:4GB/8GB/16GB/32GB

闪存介质:3D NAND/2D MLC

封装:153ball(与标准尺寸pin 2 pin 兼容)

尺寸:9mm*10mm/9mm*7.5mm

  • 适合穿戴设备(例如智能手表、TWS)等空间非常受限的应用场景

FORESEE 车规级eMMC,严苛环境下依旧运行稳定

容量: 8GB/16GB/32GB/64GB

工作温度: -40~85℃

闪存介质: pSLC / 2D MLC / 3D NAND

封装: FBGA153

尺寸: 11.5*13mm

  • 以AEC-Q100为标准认证测试
  • 适用于汽车及严苛的工业级使用环境

FORESEE SLC Parallel NAND,服务物联网IoT市场

封装:TSOP 48/BGA 63

容量:1Gbit/2Gbit/4Gbit

电压:3.3V

工作温度:-40℃~85℃/-20℃~85℃

尺寸:12mm*20mm*1mm/9mm*11mm*1mm

  • 产品进行了50大项80子项的全面测试,实际DPPM小于100
  • 主力产品采用 1xnm工艺,自带4bit ECC校验,密度大,适用于大数据存储
  • 支持OTP,为客户提供更多存储安全信息的区域

Lexar高耐用视频存储卡,广泛应用于高强度录制设备

容量:32GB/64GB/128GB/256GB

读取速度:高达100MB/S

写入速度:高达45MB/S

使用温度:-25℃~85℃

存储温度:-40℃~85℃

  • 耐久寿命,高达12000小时不间断存储(128GB)
  • 7*24小时,支持全天候录像模式
  • V30视频录入,轻松录制4K视频
  • IPX7级防水,数据多重防护

现场吸引了众多业内人士和媒体的关注,未能亲临现场的客户也在直播间感受到了FORESEE和Lexar的产品实力。为了感谢客户及观众们的支持,除了翔实丰富的产品资讯,江波龙在现场和直播间还准备了丰厚的礼品,让大家不虚此行、满载而归(国内观众请关注微信公众号“江波龙电子”,海外观众请关注Facebook账号“Longsys”)。

随着科技的不断进步,行业客户对存储产品的质量和性能提出了更高、更严苛的要求。因此,江波龙电子不断开拓创新,坚持技术为先,通过持续的自主研发不断提升产品质量和性能,最大限度满足客户的需求,在技术与市场的不断积累之下,攒足实力参与国际市场竞争,赢得全球范围内更多客户的信赖和认可。

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