比亚迪半导体融资8亿元,加大电动车核心器件IGBT研发

日期:2020-06-16 来源:综合阅读:495
核心提示:比亚迪半导体以增资扩股的方式引入战略投资者。本轮融资为 A+ 轮,引入 30 位投资方,融资 8 亿元。据悉,融资金额将投入到 IGBT 开发生产。
 周一,比亚迪发布公告,宣布「比亚迪半导体」以增资扩股的方式引入战略投资者。本轮融资为 A+ 轮,引入 30 位投资方,融资 8 亿元。据悉,融资金额将投入到 IGBT 开发生产。
 
IGBT 是电动车中控制交直流、高低压转换的核心半导体器件,应用在电控、空调与热管理、充电系统三大场景。它能减少功率损耗,提高可靠性,被称为 "电动汽车的CPU"。IGBT 占整车成本的 7-10%,是除电池之外成本第二高的元件。
今年 2 月中信证券报告指出,2019年,德国英飞凌在中国电动车 IGBT 份额高达 58%,而比亚迪凭借自产电动车优势,市场份额达到了 18%,率先实现了国产 IGBT 量产突破。
 
由于 IGBT 的重要性以及比亚迪在该领域的潜力,「比亚迪半导体」自今年 4 月从「比亚迪」剥离以来,已获得众多重量级投资方融资。例如 A 轮的红杉中国和国资背景的中金资本,到最新的 A+ 轮的韩国 SK 集团、小米、联想、ARM、中国最大的半导体代工企业中芯国际等。
 
比亚迪是目前唯一一家能够独立生产 IGBT 的中国企业。
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