- 2021-06-29 17:16【行业动态】峰岹科技、扬杰科技、中微半导、国星光电等动态
- 2021-06-29 16:17浙江知识产权发展“十四五”规划:开展第三代半导体芯片、高端光器件等领域知识产权攻关
- 2021-06-29 16:0650亿元集成电路晶圆制造项目落地无锡
- 2021-06-29 15:18马来西亚宣布无限期“封国”,半导体封测产能短缺或加剧
- 2021-06-29 15:16碳化硅(sic)功率器件及其在航天电子产品中的应用前景展望
- 2021-06-29 15:042021年全球集成电路行业市场现状与竞争格局分析
- 2021-06-29 15:01六大问题困扰国内汽车芯片产业发展,关键系统芯片全部被国外垄断
- 2021-06-29 14:592025年厦门集成电路产值有望超千亿元
- 2021-06-29 14:58SK海力士580亿收购英特尔闪存已获31国批准!还需中国、新加坡的表态
- 2021-06-29 14:19中微半导体(深圳)股份有限公司拟科创板IPO,已获上交所受理
- 2021-06-29 14:19国星光电:拓展第三代半导体新赛道
- 2021-06-29 14:11中国工程院院士贺克斌:碳中和是科技创新的竞争,留给我们的时间窗口不是很长!
- 2021-06-29 13:50峰岹科技科创板IPO申请获受理,拟募资5.55亿升级国产电机驱动芯片
- 2021-06-29 13:43缺货、交期延长,功率半导体本月集中涨价
- 2021-06-29 13:37半导体新格局|缺芯全球蔓延, 国产替代迎机遇
- 2021-06-29 11:40阿里达摩院:2021十大科技趋势
- 2021-06-29 11:23扬杰科技:集成电路及功率半导体封测项目正式投产
- 2021-06-29 11:07龙芯中科科创板IPO获受理 募资35亿
- 2021-06-29 10:16英国批准SK海力士和英特尔的交易
- 2021-06-29 10:03长光华芯获华为哈勃投资,或进入华为激光雷达产业链