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美国德州晶圆厂努力重启生产 芯片短缺情况预计将恶化
 评论 ⋅  2021-03-05 17:20
IC Insights发布了新的《全球晶圆产能2021-2025》报告
 评论 ⋅  2021-03-05 17:16
《绍兴市人民政府办公室关于印发绍兴市加快推进集成电路产业发展若干政策（试行）的通知》政策解读
 评论 ⋅  2021-03-05 17:05
邓中翰委员：集成电路产业正面临前所未有的发展机遇
 评论 ⋅  2021-03-05 17:04
聚焦两会：代表委员的“攻芯计”
 评论 ⋅  2021-03-05 16:28
半导体芯片研发商新顺微电子启动上市辅导
 评论 ⋅  2021-03-05 16:26
【看两会】 突破“卡脖子” 加速推进芯片国产化 汽车“强芯”成热点
 评论 ⋅  2021-03-05 15:13
全国政协委员王文银：建议创办粤港澳大湾区集成电路产业大学
 评论 ⋅  2021-03-05 15:12
紫米发布33W氮化镓充电器mini
 评论 ⋅  2021-03-05 14:58
SiC和GaN功率半导体将并驾齐驱，国产替代将是未来发展方向
功率半导体车用LED技术NEPCONChina2021
 评论 ⋅  2021-03-05 14:32
李克强总理作政府工作报告（文字摘要）
 评论 ⋅  2021-03-05 14:21
博蓝特科创板发行上市申请已问询，募资5.05亿元
 评论 ⋅  2021-03-05 13:43
法国半导体材料商Soitec公布5G、AI、边缘计算新规划，中国成核心市场
 评论 ⋅  2021-03-05 11:38
三星和现代有望在汽车半导体行业合作，制造汽车芯片
 评论 ⋅  2021-03-05 11:30
深科技：计划募集不超过17.10亿元建设存储先进封测与模组制造项目
 评论 ⋅  2021-03-05 10:58
中兴通讯确将设立汽车电子团队
 评论 ⋅  2021-03-05 09:39
三星拟投资170亿美元扩大在美芯片生产
 评论 ⋅  2021-03-04 17:41
2024年功率半导体市场规模将增长至524亿美元
 评论 ⋅  2021-03-04 17:03
2021年中国碳化硅(SiC)行业产业链上中下游市场分析
 评论 ⋅  2021-03-04 16:36
2500亿中芯国际突发大利好，订购12亿美元光刻机！
 评论 ⋅  2021-03-04 15:29
中国工程院院士邓中翰：建议进一步支持集成电路企业在科创板上市
 评论 ⋅  2021-03-04 15:26
上海临港新片区发布集成电路产业专项规划，将建设世界级“东方芯港”
 评论 ⋅  2021-03-04 15:25
上海临港发布第三代半导体支持政策
 评论 ⋅  2021-03-04 15:20
无锡高新区出台集成电路产业政策十条
 评论 ⋅  2021-03-04 14:55
政策接连出台 集成电路的“春天”有点暖
 评论 ⋅  2021-03-04 13:51
浪潮CTO林巍专访：浪潮iAIO，“和合”共筑5G新生态
 评论 ⋅  2021-03-04 12:47
格芯将斥资14亿美元扩产！
 评论 ⋅  2021-03-04 12:43
TCL 科技已组建了半导体业务部门 寻找集成电路产业的投资机会
 评论 ⋅  2021-03-04 12:31
多个半导体项目入列2021年山东省重大项目名单
 评论 ⋅  2021-03-04 12:28
国内第三代半导体企业基本半导体获博世战略投资
基本半导体博世RBVC碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2021-03-04 11:39
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