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SSLCHINA 2022前瞻：Mini/Micro LED及其他新型显示技术
 评论 ⋅  2022-10-14 14:27
三安光电：公司碳化硅衬底已获得客户验证通过并实现销售
 评论 ⋅  2022-10-14 10:54
【征文即将截止】SCI期刊+IEEE EI收录！IFWS&SSLCHINA 2022征文持续增加中，各分会嘉宾陆续出炉！
 评论 ⋅  2022-10-14 10:11
北京公布2022年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目
 评论 ⋅  2022-10-14 09:54
台基股份：车规级lGBT是公司重点研发方向和发展规划之一
 评论 ⋅  2022-10-14 09:41
英特尔：获美商务部一年授权，继续运营大连NAND闪存芯片业务
 评论 ⋅  2022-10-14 09:39
SEMI：预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将达新高
 评论 ⋅  2022-10-14 08:56
国内首套集成电路全产业链科普读物《“芯”路丛书》在上海发布
 评论 ⋅  2022-10-13 15:53
碳化硅半导体器件公司致瞻科技完成亿元级A+轮融资
 评论 ⋅  2022-10-13 14:52
高压碳化硅器件封装国内外研究进展
 评论 ⋅  2022-10-13 14:32
西安交通大学研究团队超宽禁带半导体材料研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-10-13 11:41
国家第三代半导体技术创新中心（山西）迈入实际运行阶段
 评论 ⋅  2022-10-13 11:19
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士正式成为美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-10-13 11:16
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”已完成备案
 评论 ⋅  2022-10-13 10:20
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产
 评论 ⋅  2022-10-13 10:18
南京：冲刺2.7万亿元，重点发展新能源汽车、第三代半导体等
 评论 ⋅  2022-10-13 10:15
浙江丽水经开区首个半导体政策出台
 评论 ⋅  2022-10-13 10:14
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？
 评论 ⋅  2022-10-13 09:39
受美方管制波及的上市公司回应：美方管控升级目前影响可控
 评论 ⋅  2022-10-13 09:01
中山大学研究团队首次实现了基于ε-Ga2O3薄膜的SAW射频谐振器
 评论 ⋅  2022-10-12 18:05
SiC MOSFET特性分析及应用
 评论 ⋅  2022-10-12 17:55
灿瑞科技将登陆科创板
 评论 ⋅  2022-10-12 17:19
冲刺2.7万亿元！南京出台7项“行动计划”重点发展新能源汽车、第三代半导体等
 评论 ⋅  2022-10-12 17:11
电力电子中 IGBT 散热器选型应用
 评论 ⋅  2022-10-12 16:39
瀚天天成电子科技(厦门)有限公司招聘
 评论 ⋅  2022-10-12 15:51
长沙安牧泉高端芯片封装测试扩产项目开建
 评论 ⋅  2022-10-12 14:07
SEMI：2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高
 评论 ⋅  2022-10-12 14:06
艾为车规中心落户上海临港
 评论 ⋅  2022-10-12 13:29
SK海力士与美国完成协商，确保在一年内不获取许可的前提下为中国工厂供应设备
 评论 ⋅  2022-10-12 13:27
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工
 评论 ⋅  2022-10-12 13:26
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