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外媒：拜登签署“对华投资限制”行政命令
 评论 ⋅  2023-08-10 10:18
国科微与湖南移动签署战略合作协议，推动核心芯片及零部件国产化应用
 评论 ⋅  2023-08-10 10:16
4400万美金！富创精密海外投资设厂完善全球化战略布局
 评论 ⋅  2023-08-10 10:14
文旅部、工信部联合开展“5G+智慧旅游”应用试点项目申报工作
 评论 ⋅  2023-08-09 17:02
宏芯气体获数千万元A轮融资，聚焦电子大宗气体
 评论 ⋅  2023-08-09 15:33
上海新阳拟1亿元投资长存产业基金 聚焦存储产业链优质股权投资项目
 评论 ⋅  2023-08-09 15:32
澜起科技投资光电半导体企业博升光电
 评论 ⋅  2023-08-09 14:03
填补国内空白！化学气相沉积碳化硅生产线即将在常山投产
 评论 ⋅  2023-08-09 13:56
科友半导体8英寸中试线传来捷报
 评论 ⋅  2023-08-09 12:33
天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工，项目总投资8.3亿元
 评论 ⋅  2023-08-09 11:30
总投资将超100亿欧元！台积电批准在德国投建半导体工厂
 评论 ⋅  2023-08-09 11:29
津上智造完成由毅达资本领投的数千万元B轮融资
 评论 ⋅  2023-08-09 11:22
天科合达徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工
 评论 ⋅  2023-08-09 11:01
宏芯气体获数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-08-09 10:44
外媒：日本将加强电动汽车充电基础设施，到 2030 年高速充电桩功率提高至 90 kW
 评论 ⋅  2023-08-09 10:33
台积电批准在德国投建半导体工厂 总投资将超100亿欧元
 评论 ⋅  2023-08-09 10:30
英伟达：GPU瓶颈并非公司错估需求，也不是台积电晶圆产量限制
 评论 ⋅  2023-08-08 17:25
华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利
 评论 ⋅  2023-08-08 15:40
锴威特科创板募资申购开启，拟募资5.3亿元投建功率半导体项目
 评论 ⋅  2023-08-08 15:36
强芯沙龙 | 直播预告！碳化硅衬底材料与关键技术如何破局？
 评论 ⋅  2023-08-08 14:30
湖南长沙：力争2025年全市充电基础设施不少于16.3万个
 评论 ⋅  2023-08-08 14:20
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南通告发布
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
中瓷电子：已向国产半导体关键设备供货
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
和其光电新品上市 半导体领域关键设备实现国产替代
 评论 ⋅  2023-08-08 12:04
高通、恩智浦、博世等五大龙头携手成立芯片公司，强势入局RISC-V
 评论 ⋅  2023-08-08 11:54
三安半年报：SiC业务增长178.86%，900V GaN器件完成开发
 评论 ⋅  2023-08-08 11:41
天津大学在硅基频率源技术方面取得系列成果
 评论 ⋅  2023-08-08 10:18
日程出炉！盘锦第三代半导体产业创新发展及科技成果转化论坛8月召开
 评论 ⋅  2023-08-07 17:49
成都新政策：打造具有全球影响力的“存储谷”
 评论 ⋅  2023-08-07 15:27
特色工艺晶圆代工企业华虹半导体正式登陆A股资本市场 总募资超200亿元
 评论 ⋅  2023-08-07 15:25
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