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Science Advances：南京大学联合团队突破外延衬底限制，实现非晶衬底上高质量半导体薄膜外延生长
 评论 ⋅  2025-07-30 12:11
“光纤上车”成智能网联汽车新趋势，光谷举行产业交流会
 评论 ⋅  2025-07-30 11:07
安徽联效大尺寸半导体级单晶硅棒生产项目10月投产
 评论 ⋅  2025-07-30 10:54
英诺赛科与联合电子成立氮化镓 (GaN) 技术联合实验室致力于新能源汽车电力电子系统开发
 评论 ⋅  2025-07-30 10:52
安森美携手英伟达，共推下一代AI数据中心加速向800V直流供电方案转型
 评论 ⋅  2025-07-30 10:47
英飞凌在马投资300亿令吉，建全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂
 评论 ⋅  2025-07-30 10:40
华林嘉业丨突破技术壁垒！CGB成功交付12寸全自动槽式清洗设备
 评论 ⋅  2025-07-30 10:19
光纤龙头光库科技重组停牌！
 评论 ⋅  2025-07-30 10:18
美国对欧盟半导体等产品征收15%的关税
 评论 ⋅  2025-07-30 10:17
氮化镓半导体智能制造项目暨芯片综合配套项目签约
 评论 ⋅  2025-07-30 10:12
总投资7000万美元，越南岘港VSAP先进封装技术实验室项目启动
 评论 ⋅  2025-07-30 09:58
比亚迪跃居2025《财富》世界500强第91位，迈入全球百强
 评论 ⋅  2025-07-30 09:57
抢占通信技术领域高地！<第三届无线通信技术产业发展研讨会> 9月深圳启幕！报名通道开启！
 评论 ⋅  2025-07-30 05:04
广州粤升8英寸SiC外延设备完成研发并出货
 评论 ⋅  2025-07-29 15:59
Counterpoint：2025年全球纯半导体代工收入增长17%
 评论 ⋅  2025-07-29 15:39
肥东大尺寸半导体级单晶硅棒项目将投产
 评论 ⋅  2025-07-29 15:00
宣布收购！新微集团百亿元投向重庆万国
 评论 ⋅  2025-07-29 13:01
上海向8家企业颁发智能网联汽车示范运营牌照
 评论 ⋅  2025-07-29 11:55
青禾晶元键合技术突破GeOI产业化瓶颈：散热效率提升40%、键合面积提升至95%以上！
 评论 ⋅  2025-07-29 11:54
重磅议程更新 | IPF 2025功率器件制造测试与应用大会最新议程揭晓，速来围观！
 评论 ⋅  2025-07-29 11:30
总投资42.5亿元 华润封测扩能等8大集成电路项目签约重庆
 评论 ⋅  2025-07-29 11:21
比亚迪杨冬生：深耕电动化与智能化，引领产业变革新方向
 评论 ⋅  2025-07-29 11:05
龙图光罩宣布90nm节点掩模版量产
 评论 ⋅  2025-07-29 11:04
科研成果 | 唐宁、沈波团队与合作者利用深紫外光谱在原子级薄超宽禁带半导体能带结构研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-28 15:09
奕斯伟“定盘沟槽清洁装置、清洁方法和研磨设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-07-28 13:59
东山精密拟投资不超10亿美元加码高端PCB领域
 评论 ⋅  2025-07-28 13:55
总投资15亿元 成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目正式奠基
 评论 ⋅  2025-07-28 13:45
总投资120亿元，晶镁半导体高端光罩项目落户合肥
 评论 ⋅  2025-07-28 13:44
上海新一批智能网联汽车示范运营牌照正式发放
 评论 ⋅  2025-07-28 13:43
安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台
 评论 ⋅  2025-07-28 10:36
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