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芯粤能半导体碳化硅芯片制造项目通过广东省能源局节能审查
温州宏丰投产半导体蚀刻高端引线框架建设项目
大众交通参设私募基金主要投向半导体产业链等领域
外媒:韩国2022年半导体出口额1308亿美元 同比增长1.7%
江苏出台政策重金支持集成电路产业
IFWS 第三代半导体标准与检测研讨会邀请函
紫光集团成立集成电路公司 注册资本5000万
我国建成开通超230万个5G基站
简述氮化镓的合成制备及展望
速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工
2022年度中国半导体十大研究进展
IFWS前瞻:功率模块与电源应用峰会
IFWS 前瞻:氮化镓功率电子器件分会日程出炉
IFWS 前瞻:碳化硅功率电子器件日程出炉
SSLCHINA前瞻:生物农业光照技术与产业应用
SSLCHINA 前瞻:光医疗与健康应用技术
SSLCHINA 前瞻:教育照明与健康光环境
多个涉第三代半导体、芯片、封测等项目迎来新进展
9亿元人民控股集团高端硅基芯片封装项目开工
开年盛会 | 固态紫外材料与器件技术分论坛嘉宾报告日程出炉——IFWS&SSLCHINA前瞻
第三代半导体碳化硅企业爱仕特完成超3亿元战略融资
近海5G产业生态联盟成立 中国移动通信、华为等签约
三星、SK海力士等半导体厂商或削减半导体产能供应
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
SSLCHINA 2022前瞻:UV LED创新应用峰会日程公布
东尼电子签订6 英寸碳化硅衬底合同 总额6亿元
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓,加码“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”
简述氮化镓晶格排列氧化氮化镓纳米层的形成及其在电子器件中的应用
工信部:2022年1-11月我国集成电路产量2958亿块,同比下降12%
百度投资激光雷达芯片商识光芯科
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