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龙芯中科：第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片
龙芯中科SOC芯片GPGPU流片芯片
 评论 ⋅  2023-06-20 08:11
总投资6.6亿元！摩派第三代半导体器件项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-06-19 17:42
中芯集成三期 12 英寸中试线量产，第 1 万片晶圆下线
 评论 ⋅  2023-06-19 17:01
复星创富数千万元投资拓邦鸿基 支持其半导体、光伏等领域完善石英关键耗材的国产化
 评论 ⋅  2023-06-19 16:15
美商务部再将31家中国公司列入“实体清单”，包含超算公司
 评论 ⋅  2023-06-19 16:14
CASA正式发布《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》等3项团体标准
 评论 ⋅  2023-06-19 16:10
此芯科技完成数亿元A轮融资，加速构建通用智能CPU 
 评论 ⋅  2023-06-19 16:07
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段
 评论 ⋅  2023-06-19 15:43
中微广州公司签约落地增城
 评论 ⋅  2023-06-19 15:31
电子科技大学集成电路学院第7次斩获IEEE ISPSD发表论文数全球第一
 评论 ⋅  2023-06-19 15:20
总投资28亿元 明泉集团PSPI产业化基地项目开工
 评论 ⋅  2023-06-19 14:01
盛鑫半导体：大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备入场
 评论 ⋅  2023-06-19 11:54
上海烟草集团有限责任公司天津卷烟厂卷包车间5G网络服务项目招标公告
 评论 ⋅  2023-06-19 11:14
TCL华星光电/易美新创/晶台光电等领衔7月上海MiniLED封测论坛重磅来袭！
华星光电MiniLED封测易美新创晶台光电
 评论 ⋅  2023-06-19 10:05
国家发改委：推动出台促进新能源汽车产业发展的政策举措
 评论 ⋅  2023-06-19 09:47
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段，预计年底实现月产能1万片
芯粤能碳化硅晶圆芯片
 评论 ⋅  2023-06-19 08:02
中电科汽车芯片中心与西部智联联手 瞄准车用芯片核心技术
 评论 ⋅  2023-06-19 08:01
广州南沙：对半导体与集成电路产业落户奖励最高3亿元
 评论 ⋅  2023-06-19 08:01
“集成电路第三极”聚集特色产业生态 业内呼吁合作互补发力“再全球化”
 评论 ⋅  2023-06-19 08:00
联发科回应与谷歌合作生产AI服务器芯片传闻
 评论 ⋅  2023-06-19 07:59
榜单发布！中国位居全球第一
 评论 ⋅  2023-06-16 16:56
业界：显示面板产业2024有望明显反弹，可穿戴/汽车带动需求
 评论 ⋅  2023-06-16 14:47
大连将设百亿政府引导母基金 投向科技创新、战略性新兴产业等
 评论 ⋅  2023-06-16 14:43
背靠博世、宁德时代，江铃汽车SiC纯电轻卡量产上市
 评论 ⋅  2023-06-16 14:42
广东省质量强省建设纲要：加快发展集成电路等产业关键核心技术
 评论 ⋅  2023-06-16 10:36
上海发布推动制造业高质量发展三年行动计划，加快IC关键环节攻关
 评论 ⋅  2023-06-16 10:33
贵州集成电路设计研究院揭牌 华大九天、贵州大学等合建
 评论 ⋅  2023-06-16 10:12
北京集成电路产教融合基地项目开工
 评论 ⋅  2023-06-16 09:53
慧荣科技宣布进入恩智浦合作伙伴计划，扩大车用市场生态系统
 评论 ⋅  2023-06-16 09:52
存储芯片进入筑底阶段，半导体周期拐点隐现
 评论 ⋅  2023-06-16 09:20
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