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复旦科创母基金启动，首期规模10亿元
 评论 ⋅  2023-12-05 15:19
技术引领，天岳先进打造碳化硅半导体智慧工厂
 评论 ⋅  2023-12-05 15:17
安徽公布首批高水平新型研发机构，西安电子科技大学芜湖研究院等上榜
 评论 ⋅  2023-12-05 15:10
九峰山实验室着力破解太赫兹器件频率瓶颈
 评论 ⋅  2023-12-05 15:05
摩芯半导体签署总额超十亿元的车规域控芯片意向合同
 评论 ⋅  2023-12-05 14:58
时代电气：碳化硅芯片升级项目预计年底可以完成
 评论 ⋅  2023-12-05 14:51
SSLCHINA2023│苏州大学教授董建飞：超越昼夜节律调节 蓝光治疗感染和癌症综述
 评论 ⋅  2023-12-05 14:48
总投资50亿元，和熠AMOLED高端显示模组项目开工
 评论 ⋅  2023-12-05 14:39
突发！传！复睿微电子裁员解散！
 评论 ⋅  2023-12-05 14:28
芯导科技：IGBT产品部分型号已出样，处于认证阶段
 评论 ⋅  2023-12-05 14:12
美国延迟补贴或将阻碍韩国半导体产业
 评论 ⋅  2023-12-05 14:12
研究机构：2028年全球OLED发光材料市场将超24亿美元，中国占44%
 评论 ⋅  2023-12-05 14:08
美国商务部：任何规避对华限制的AI芯片都将被禁c
 评论 ⋅  2023-12-05 13:37
关于国家卓越工程师和国家卓越工程师团队拟表彰对象的公示
 评论 ⋅  2023-12-05 13:34
中科大龙世兵课题组 | 基于交变栅压调制的Ga2O3光电探测器
 评论 ⋅  2023-12-04 21:22
海南航芯高科技产业园项目竣工投产 投资21亿元
 评论 ⋅  2023-12-04 18:26
迈铸半导体推出基于MEMS线圈的超薄发电机解决方案
 评论 ⋅  2023-12-04 15:37
IFWS 2023│清软微视周继乐：化合物半导体衬底和外延缺陷无损检测技术
 评论 ⋅  2023-12-04 15:13
专家共话第三代半导体发展
 评论 ⋅  2023-11-30 21:16
模拟和数模混合芯片公司奥拉股份通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D标准认证
 评论 ⋅  2023-11-30 17:24
第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）厦门胜利闭幕
 评论 ⋅  2023-11-30 17:16
IFWS 2023│化合物半导体激光器与异质集成技术分会召开
 评论 ⋅  2023-11-30 11:35
IFWS 2023│碳化功率器件及封装技术分会新提升
 评论 ⋅  2023-11-30 11:22
IFWS 2023│追踪氮化镓功率电子器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-11-30 09:05
IFWS 2023│氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术分会召开
 评论 ⋅  2023-11-30 08:35
《第三代半导体功率器件产业及标准化蓝皮书》发布
 评论 ⋅  2023-11-29 22:45
探讨“芯”发现，汇聚“芯”动能！聚焦这场第三代半导体论坛→
 评论 ⋅  2023-11-29 22:37
IFWS 2023│南京大学蔡青：AlGaN日盲紫外雪崩光电探测器的优化设计及击穿机理研究
 评论 ⋅  2023-11-29 19:53
IFWS 2023│三安光电王俞授：大功率蓝绿激光器开发与应用
 评论 ⋅  2023-11-29 19:49
IFWS 2023│三安半导体技术总监叶念慈：产业链垂直整合如何为SiC功率器件工厂赋能
 评论 ⋅  2023-11-29 19:45
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