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传IDM拟提高明年汽车芯片报价 涨幅达10-20%
 评论 ⋅  2021-10-21 18:17
三星电子晶圆工厂选址即将揭晓
 评论 ⋅  2021-10-21 18:16
ASML三季度EUV光刻机出货量刷新纪录
 评论 ⋅  2021-10-21 17:42
民德电子拟6000万元增资晶圆代工公司
 评论 ⋅  2021-10-21 17:36
正海集团与罗姆合作成立新公司 主营碳化硅功率模块业务
 评论 ⋅  2021-10-21 17:35
2022年全球氮化镓行业市场现状及发展前景分析
 评论 ⋅  2021-10-21 17:17
石碣百达半导体材料增资扩产项目开工 总投资2亿元
 评论 ⋅  2021-10-21 17:13
麦肯锡：20年来全球半导体经济利润大盘点，强者愈强
 评论 ⋅  2021-10-21 16:59
研究人员创造一种让复杂半导体材料自行组装的方法
 评论 ⋅  2021-10-21 16:53
澳大利亚布局半导体，投资4000万成立新机构
 评论 ⋅  2021-10-21 16:44
小米汽车将于2024年上半年正式量产，首个工厂将落户北京亦庄
 评论 ⋅  2021-10-21 16:43
模拟IC厂商希荻微科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-10-21 15:40
半导体光刻胶解析和光刻工艺详解
 评论 ⋅  2021-10-21 14:21
纳微半导体正式登陆纳斯达克，以股票代码NVTS上市交易
 评论 ⋅  2021-10-21 14:13
千呼万唤始出来的苹果GaN快充，拉开下一个GaN爆点的序幕
 评论 ⋅  2021-10-21 13:44
市场调研・功率半导体最近调研资料
 评论 ⋅  2021-10-20 21:45
【行业动态】苹果、恒烁半导体、盛美半导体、SK海力士、美光科技、华微电子、芯德科技、东方茸世、喻芯半导体、普兴电子等动态
 评论 ⋅  2021-10-20 17:03
Arm CEO预计半导体短缺将持续到明年
 评论 ⋅  2021-10-20 16:32
韩国政府强化与半导体业界沟通以应对美公开信息要求
 评论 ⋅  2021-10-20 16:30
喻芯半导体获数千万元融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:28
东方茸世以2000万元投资先楫半导体
 评论 ⋅  2021-10-20 16:27
日本半导体招商努力新进展：美光科技将投资70亿美元建厂
 评论 ⋅  2021-10-20 16:15
普兴电子石家庄项目一期明年投产 年产36万片6英寸碳化硅外延产品等
 评论 ⋅  2021-10-20 16:10
研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:07
华微电子：公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:58
SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
 评论 ⋅  2021-10-20 15:55
盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付
 评论 ⋅  2021-10-20 15:52
恒烁半导体科创板上市申请获受理 拟募资7.54亿元用于芯片项目
 评论 ⋅  2021-10-20 15:49
和芯微发布国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM
 评论 ⋅  2021-10-20 15:41
碳化硅晶圆划片技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:31
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