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总投资15亿！广州日月新半导体项目迎新进展

韩国拟追加预算支持半导体产业

2025JFSC平行论坛8丨异质异构集成技术，精彩议题抢先看

2025JFSC平行论坛4丨光电子技术，精彩议题抢先看

广州南砂晶圆申请用于PVT法生长碳化硅单晶的装料装置及应用专利，有效提高所制得碳化硅晶体的质量

智仑超纯完成数千万元A+轮融资，专注半导体材料国产化

2025九峰山论坛开幕大会主旨报告议程公布！

浙江大学研制出90纳米像素尺寸LED

广东比亚迪节能科技申请MEMS器件及其封装方法专利，降低主体晶圆与衬底晶圆封装难度

苏州长光华芯取得模式调控半导体发光结构及其制备方法专利

比利时半导体公司Melexis宣布中国战略新动向，强调实现供应链完全本地化

特朗普新关税或令美芯片设备商年损失超十亿美金

揭秘汽车半导体三大新动能

YS/T 1654-2023《氮化镓化学分析方法痕量杂质元素含量的测定辉光放电质谱法》标准解读

上海地铁实现5G公众信号全覆盖

ULVAC中国总裁杨秉君：车规级碳化硅市场发展正当时，将持续深耕中国市场

Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense™ TMR 电流传感器亮相慕尼黑上海电子展

CSE同期活动丨华中科技大学EMBA思享会之“破与立·半导体产业展望”议程公开

和远气体作为战略合作伙伴即将亮相2025CSE＆九峰山论坛

中国化合物半导体科研平台全景式汇聚，CSE吹响“集结号”！

英诺赛科发布自主开发的1200V氮化镓产品

马斯克官宣特斯拉全自动驾驶解决方案：仅需摄像头和AI芯片

台积电计划2027年量产面板级先进封装

电科芯片牵头制定的集成电路领域国家标准正式实施

安森美半导体撤回69亿美元收购Allegro的提议

投资总额超11亿智汇芯晖“数字光源芯片先进封测基地项目”落户临港

清华校友企业家走进光谷，一批项目签约，涉及先进光源

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