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北理工课题组在极端环境下金刚石高压合成方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-08-26 17:38
当“光”遇上“智”，武汉光电子信息产业冲刺万亿
 评论 ⋅  2025-08-26 16:14
南京启诺完成数千万A轮融资，打造AI生态服务工业和无人装备领域
 评论 ⋅  2025-08-26 15:54
大金清研亮相半导体设备与核心部件及材料展，展示在地化先进半导体解决方案
 评论 ⋅  2025-08-26 15:49
9月深圳，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展打造30万㎡“半导体+光电子”盛宴
 评论 ⋅  2025-08-26 15:38
会议通知 | 2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会将于9月云南举办！
 评论 ⋅  2025-08-25 20:59
利亚德荣登《财富》中国科技50强，而立之年再显创新硬实力
 评论 ⋅  2025-08-25 17:49
东煦电子半导体晶圆再生项目开工
 评论 ⋅  2025-08-25 17:46
基本半导体与中汽芯签署战略合作协议
 评论 ⋅  2025-08-25 17:45
禾臣新材料G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入
 评论 ⋅  2025-08-25 15:59
小鹏汽车与芯联集成联合开发 国内首个混合碳化硅产品实现量产
 评论 ⋅  2025-08-25 11:54
智能光子器件封装测试平台的国际公开招标公告
 评论 ⋅  2025-08-25 11:01
突发！两大半导体公司破产！
 评论 ⋅  2025-08-25 10:24
禾臣新材料G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入
 评论 ⋅  2025-08-25 10:18
央企制造业首家！中国中车获可信AI人工智能数据集质量最高评级
 评论 ⋅  2025-08-22 17:45
新洁能延期包括第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测等三个募投项目
 评论 ⋅  2025-08-22 17:35
中国科学院半导体研究所锑化物感应耦合等离子体（ICP）刻蚀系统采购项目延期公告
 评论 ⋅  2025-08-22 17:34
聚焦AI与绿色双碳 金士顿亮相2025深圳国际电子展
 评论 ⋅  2025-08-22 16:56
征文延期通知| IFWS & SSLCHINA 2025 征文进行时， IEEE收录+EI检索！
 评论 ⋅  2025-08-22 11:10
天岳先进与东芝电子元件达成合作协议 加速业务拓展
 评论 ⋅  2025-08-22 09:58
芯碁微装直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头
 评论 ⋅  2025-08-21 17:52
佛山半导体产业园将迎首批企业入驻及试运营
 评论 ⋅  2025-08-21 17:37
中国科学院苏州纳米所陆书龙团队在氮化镓基单片集成器件领域取得进展
 评论 ⋅  2025-08-21 15:30
总投资超5亿元！赛英电子功率半导体模块散热基板项目正式开工
 评论 ⋅  2025-08-21 15:28
年产4000万只光模块，华工科技光电子研创园一期投产
 评论 ⋅  2025-08-21 11:21
牛津仪器 | 硅基芯片研发加速器：物性测量与显微表征一站式服务
 评论 ⋅  2025-08-20 16:03
天岳先进正式登陆港交所 国际化战略布局迈出关键一步
 评论 ⋅  2025-08-20 14:07
总投资6.7亿元！浙江安诺半导体封测中心项目正式投产
 评论 ⋅  2025-08-20 12:20
晶丰明源计划32.83亿元收购充电芯片制造商易冲科技
 评论 ⋅  2025-08-20 12:15
突发！市值百亿，芯片公司董事长被拘留配合调查！
 评论 ⋅  2025-08-20 09:08
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