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基于范德华异质结构的电荷采样光电探测器
 评论 ⋅  2022-10-18 17:34
美研究人员开发出十分钟快充电动汽车新技术
 评论 ⋅  2022-10-18 17:29
投资3.4亿元 诺基亚将在加拿大打造新研发中心聚焦5G技术
 评论 ⋅  2022-10-18 17:18
格芯获得 3000 万美元政府资金用于氮化镓 GaN 芯片生产
 评论 ⋅  2022-10-18 17:09
工业和信息化部电子第五研究所半导体测试台采购项目（第三次）公开招标公告
 评论 ⋅  2022-10-18 17:06
上海光机所在光脉冲群速度控制研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-10-18 16:41
浙江丽水经开区首个半导体政策出台：11条“含金量”补助举措，最高奖励上不封顶
 评论 ⋅  2022-10-18 11:41
国内首条光子芯片生产线将于2023年在北京建成
 评论 ⋅  2022-10-18 11:31
IFWS 2022看点前瞻：功率模块与电源应用峰会
 评论 ⋅  2022-10-18 11:28
总投资超18亿元 南沙科创中心芯新产业园项目奠基
 评论 ⋅  2022-10-17 17:46
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
 评论 ⋅  2022-10-17 17:17
清华团队基于二维面内异质结首次同步实现热/电整流
 评论 ⋅  2022-10-17 15:53
苏州纳米所梁伟等在高重复频率窄线宽外腔激光器领域取得进展
 评论 ⋅  2022-10-17 15:51
能讯半导体与睿查森电子贸易（中国）有限公司签署战略合作协议 联合拓展市场应用空间
 评论 ⋅  2022-10-17 13:50
关于召开2022年第二届先进半导体产业产教融合人才发展论坛的通知
 评论 ⋅  2022-10-17 11:59
陶瓷电子元器件制造商双芯微电子获创东方天使轮投资
 评论 ⋅  2022-10-17 11:42
IFWS 2022前瞻：化合物半导体激光器技术
 评论 ⋅  2022-10-17 11:19
大众汽车24亿欧元与地平线成立合资公司
 评论 ⋅  2022-10-17 10:50
天德钰登陆上交所科创板
 评论 ⋅  2022-10-17 10:45
欧盟将统一便携智能设备充电接口
 评论 ⋅  2022-10-17 10:41
中国牵头！首个自动驾驶测试场景领域国际标准正式发布
 评论 ⋅  2022-10-17 09:44
一台手机背后的高科技是10个诺贝尔奖
 评论 ⋅  2022-10-17 09:41
ASML：仍在评估新出口管制限制的影响
 评论 ⋅  2022-10-17 09:41
2.4亿美元！DSP芯片开发商Banias Labs被Alphawave IP集团收购
 评论 ⋅  2022-10-17 09:15
钜泉科技：电力芯片市场业绩大增
 评论 ⋅  2022-10-17 09:15
A股轨道交通装备龙头时代电气业绩报喜 功率半导体收入劲增近八成
 评论 ⋅  2022-10-17 08:01
IFWS&SSLCHINA 2022前瞻：Mini/Micro-LED前沿技术与产业应用论坛
 评论 ⋅  2022-10-14 18:48
清华团队基于二维面内异质结首次同步实现热/电整流
 评论 ⋅  2022-10-14 18:09
半导体所等研究团队合作在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展
 评论 ⋅  2022-10-14 17:45
简述碳化硅功率器件封装关键技术
 评论 ⋅  2022-10-14 17:34
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