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定档！年度国际盛会IFWS&SSLCHINA 2023 11月厦门见！
 评论 ⋅  2023-08-04 19:16
长电科技：具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力
 评论 ⋅  2023-08-04 17:39
TCL华星与SEL签署专利许可协议，结束全球诉讼
 评论 ⋅  2023-08-04 16:56
新能源汽车长时间泡水后勿启动
 评论 ⋅  2023-08-04 16:46
三安光电：碳化硅二极管产品已推出第四代
 评论 ⋅  2023-08-04 16:44
无锡发布集成电路产业36条政策
 评论 ⋅  2023-08-04 16:41
富乐德半导体产业项目传感器子项目完成签约 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-08-04 14:23
积塔半导体临港在建项目预计9月底封顶
 评论 ⋅  2023-08-04 11:37
乘联会：预计今年中国新能源乘用车销量达850万辆
 评论 ⋅  2023-08-04 11:25
郝跃院士主编《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》 正式发布！
 评论 ⋅  2023-08-04 11:22
芯驰科技与三星半导体加强车规芯片领域深度合作
 评论 ⋅  2023-08-04 10:39
北理工团队在平面光伏型红外光电探测方面取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-08-04 09:48
钛金Plus！纳微超高功率密度CPRS185 3.2kW服务器电源方案全解析
 评论 ⋅  2023-08-04 09:33
启动报名！第三届紫外LED国际会议暨长治LED产业发展推进大会9月12-14日召开
 评论 ⋅  2023-08-03 21:04
广颖电通投资100亿卢比在印度建6英寸碳化硅工厂
 评论 ⋅  2023-08-03 20:06
总投资1.2亿元，氮化镓单晶衬底项目签约落地
 评论 ⋅  2023-08-03 17:33
南京邮电大学张茂林：氧化镓材料生长与阵列探测器研究
 评论 ⋅  2023-08-03 15:18
河北工业大学张勇辉：化合物半导体光电及功率器件的仿真设计、数理模型与制备
 评论 ⋅  2023-08-03 15:16
西安交通大学张启凡：基于大面积自组装hBN薄膜的超低暗电流真空紫外光探测器
 评论 ⋅  2023-08-03 11:47
山东大学徐明升：金刚石场效应晶体管及深紫外光电探测研究
 评论 ⋅  2023-08-03 11:13
厦门大学徐翔宇：氧化镓缺陷、合金化电子结构调控及日盲光电探测器研究
 评论 ⋅  2023-08-03 10:55
西安电子科技大学王逸飞：基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究
 评论 ⋅  2023-08-03 10:48
中山大学裴艳丽：基于ε-Ga2O3的日盲紫外探测器件研究
 评论 ⋅  2023-08-03 10:32
赛微电子全资子公司拟斥4.5亿元与深重投集团等共同投设赛莱克斯深圳
 评论 ⋅  2023-08-03 08:28
三安光电：800G光模块应用的光收发芯片正在研发中
 评论 ⋅  2023-08-03 08:28
三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作
 评论 ⋅  2023-08-03 08:25
美国芯片巨头英特尔与深圳合作，建立新的芯片创新中心
 评论 ⋅  2023-08-03 08:24
韩媒：中国出口管制镓锗动摇韩国半导体根基
 评论 ⋅  2023-08-03 08:20
总投资近70亿元，半导体封装、MiNi LED项目等15个项目签约江西赣州
 评论 ⋅  2023-08-02 18:34
时代电气拟8.33亿元投设子公司，加快乘用车电驱全产业链布局
 评论 ⋅  2023-08-02 18:33
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