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总投资21亿元，安芯美封测项目预计今年竣工投产
 评论 ⋅  2024-01-23 17:31
厦大、华为合作，实现具有超低边界热阻的硅/多晶金刚石键合
 评论 ⋅  2024-01-23 17:12
炽芯微电开业！专注于SiC塑封功率模块封测
 评论 ⋅  2024-01-23 16:22
2023年福建新建5G基站3万个
 评论 ⋅  2024-01-23 15:57
工信部、国家发改委联合印发《制造业中试创新发展实施意见》
 评论 ⋅  2024-01-23 15:13
天岳先进宗艳民：行业将超预期高速发展，已具备8英寸碳化硅衬底量产先发优势
 评论 ⋅  2024-01-23 14:58
国芯科技：汽车电子高端MCU芯片获得批量订单
 评论 ⋅  2024-01-23 14:46
中国已全面停止对美出口镓和锗两类稀有矿产
 评论 ⋅  2024-01-23 14:37
国家能源局：逐步扩大新能源市场化交易比例，加快推进绿电、绿证市场建设
 评论 ⋅  2024-01-23 14:33
国家最高科学技术奖候选人名单，公示！
 评论 ⋅  2024-01-23 13:50
多国加速布局半导体产业
半导体产业
 评论 ⋅  2024-01-23 13:47
量子半导体器件实现拓扑趋肤效应
 评论 ⋅  2024-01-23 10:53
大富科技智能制造赋能科技服务业转型升级
 评论 ⋅  2024-01-23 10:08
上海5G基站超过7.7万个，启动实施新一轮新型基础设施建设
 评论 ⋅  2024-01-23 09:36
瑞红苏州集成电路用高端光刻胶总部项目签约 总投资15亿
 评论 ⋅  2024-01-23 09:13
矛头对准比亚迪、宁德时代，美国会被曝禁止五角大楼从6家中企采购电池
 评论 ⋅  2024-01-22 19:51
“基于第三代半导体射频微系统芯片研究”国家重点研发计划项目启动
 评论 ⋅  2024-01-22 19:32
灿芯半导体IPO获批，与中芯国际深度捆绑
 评论 ⋅  2024-01-22 18:35
最高600万！北京市2024年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单
 评论 ⋅  2024-01-22 18:03
索尼银行投资三菱机电300亿日元债券，扩大SiC产能
 评论 ⋅  2024-01-22 17:57
上海合晶启动科创板IPO
 评论 ⋅  2024-01-22 17:52
华为与岚图达成战略合作，将发力汽车智能化进程
华为东风汽车电动汽车岚图
 评论 ⋅  2024-01-22 17:43
南太湖半导体产业园A区（一期）项目全面结顶 总投资超6亿
 评论 ⋅  2024-01-22 17:26
积塔半导体增资至169亿
 评论 ⋅  2024-01-22 17:24
中国2023年芯片设备进口额增长14%至近400亿美元
 评论 ⋅  2024-01-22 17:14
第十八届慕尼黑上海光博会观众注册开启，扩邀赢好礼
 评论 ⋅  2024-01-22 17:14
低碳化成半导体强劲增长点 吉林华微电子进入新赛道
 评论 ⋅  2024-01-22 16:00
国轩高科在上海成立新能源公司，注册资本10亿
 评论 ⋅  2024-01-22 15:29
国家发展改革委“三个加快”提振新能源汽车消费
 评论 ⋅  2024-01-22 15:26
半导体硅外延片一体化制造商上海合晶启动科创板IPO
 评论 ⋅  2024-01-22 15:10
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