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莱特葳芯半导体刘天奇:智能化高频高压氮化镓驱动技术研究
进展
芯港半导体程斌:蓝宝石基GaN材料及功率器件
进展
中电科13所敦少博:高耐压氧化镓功率器件研制
进展
与思考
陕西科技大学尉国栋:SiC基微型核电池研究
进展
【CASICON 2023 西安站】西安交通大学杨旭教授:宽禁带器件应用与集成化研究
进展
【CASICON 2023 西安站】西安电子科技大学副校长张进成:宽禁带半导体射频和功率器件技术新
进展
CASICON西安前瞻| 中国科学院半导体所青年研究员梁锋:大功率GaN基蓝光激光器研究
进展
CASICON西安前瞻| 中国科学院半导体研究所副研究员张连:GaN功率型HBT与毫米波HEMT研究
进展
CASICON 2023前瞻 中电科55所黄润华:SiC MOSFET器件技术现状及产品开发
进展
签约、竣工、投产…近20个半导体项目迎新
进展
CASICON西安站前瞻|西安交通大学教授杨旭:宽禁带器件应用与集成化研究
进展
上科大信息学院邹毅课题组在光子芯片集成度提升上取得
进展
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程
进展
曝光!
总投资6.6亿元!摩派第三代半导体器件项目迎新
进展
中图半导体、道铭微、芯能半导体、通科电子四家企业项目迎来新
进展
通科半导体封测项目再取新
进展
,建设年产37500百万件功率半导体器件生产线
中科院北京纳米能源与系统研究所所长、欧洲科学院院士王中林:第三代半导体的压电电子学与压电光电子学最新
进展
美国国家工程院院士Umesh Mishra:高效率氮化物功率半导体和射频电子研究
进展
芯谷半导体、深天马、长飞先进、赛微电子、普斯赛特等企业项目最新
进展
汉天下、芯谷微电子、广芯微三家企业项目迎新
进展
晶合集成:汽车电子芯片研发取得
进展
通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立:电力电子领域宽禁带半导体外延技术
进展
【CASICON 2023】烁科晶磊半导体陈峰武:分子束外延设备国产化
进展
及展望
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士:高性能功率器件封装互连方法研究
进展
CASICON 2023长沙站:聚焦碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术
进展
CASICON 2023长沙站:氮化镓、氧化镓及其他新型半导体技术
进展
探讨
复旦大学田朋飞课题组在第三代半导体显示与通信方面取得新
进展
【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮:碳化硅芯片制造装备技术发展趋势及国产化
进展
半导体所在氮化物材料外延研究中取得新
进展
首届九峰山论坛召开,探究化合物半导体核心装备及仪表新
进展
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