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邀请函 | 第六届全国宽禁带半导体学术会议8月10-13日大连见！
 评论 ⋅  2025-07-31 19:26
科普系列 | 氮化镓：开启科技新时代的 “魔法材料”
 评论 ⋅  2025-07-31 17:11
上半年规上电子信息制造业增加值同比增11.1%，利润总额同比增3.5%
 评论 ⋅  2025-07-31 16:29
48所深耕化合物半导体领域，持续扩大外延设备应用领域
 评论 ⋅  2025-07-31 15:56
【邀请函】科利德邀您共赴第六届全国宽禁带半导体学术会议
 评论 ⋅  2025-07-31 14:11
美国对欧盟生产的半导体设备免征15%关税
 评论 ⋅  2025-07-31 09:36
半导体封装材料厂商致知博约完成数千万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2025-07-31 09:33
联发科2nm芯片9月试产
 评论 ⋅  2025-07-31 09:22
半导体设备上半年产能扩张升温，全球市场发展分化
 评论 ⋅  2025-07-31 09:13
烁科晶体年产100万毫米碳化硅单晶项目正式启动！
 评论 ⋅  2025-07-30 15:59
Science Advances：南京大学联合团队突破外延衬底限制，实现非晶衬底上高质量半导体薄膜外延生长
 评论 ⋅  2025-07-30 12:11
“光纤上车”成智能网联汽车新趋势，光谷举行产业交流会
 评论 ⋅  2025-07-30 11:07
安徽联效大尺寸半导体级单晶硅棒生产项目10月投产
 评论 ⋅  2025-07-30 10:54
英诺赛科与联合电子成立氮化镓 (GaN) 技术联合实验室致力于新能源汽车电力电子系统开发
 评论 ⋅  2025-07-30 10:52
安森美携手英伟达，共推下一代AI数据中心加速向800V直流供电方案转型
 评论 ⋅  2025-07-30 10:47
英飞凌在马投资300亿令吉，建全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂
 评论 ⋅  2025-07-30 10:40
华林嘉业丨突破技术壁垒！CGB成功交付12寸全自动槽式清洗设备
 评论 ⋅  2025-07-30 10:19
光纤龙头光库科技重组停牌！
 评论 ⋅  2025-07-30 10:18
美国对欧盟半导体等产品征收15%的关税
 评论 ⋅  2025-07-30 10:17
氮化镓半导体智能制造项目暨芯片综合配套项目签约
 评论 ⋅  2025-07-30 10:12
总投资7000万美元，越南岘港VSAP先进封装技术实验室项目启动
 评论 ⋅  2025-07-30 09:58
比亚迪跃居2025《财富》世界500强第91位，迈入全球百强
 评论 ⋅  2025-07-30 09:57
抢占通信技术领域高地！<第三届无线通信技术产业发展研讨会> 9月深圳启幕！报名通道开启！
 评论 ⋅  2025-07-30 05:04
广州粤升8英寸SiC外延设备完成研发并出货
 评论 ⋅  2025-07-29 15:59
Counterpoint：2025年全球纯半导体代工收入增长17%
 评论 ⋅  2025-07-29 15:39
肥东大尺寸半导体级单晶硅棒项目将投产
 评论 ⋅  2025-07-29 15:00
宣布收购！新微集团百亿元投向重庆万国
 评论 ⋅  2025-07-29 13:01
上海向8家企业颁发智能网联汽车示范运营牌照
 评论 ⋅  2025-07-29 11:55
青禾晶元键合技术突破GeOI产业化瓶颈：散热效率提升40%、键合面积提升至95%以上！
 评论 ⋅  2025-07-29 11:54
重磅议程更新 | IPF 2025功率器件制造测试与应用大会最新议程揭晓，速来围观！
 评论 ⋅  2025-07-29 11:30
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