首页 > 新闻资讯 > 搜索
大众汽车集团（中国）2025年将建1.7万个快充终端
 评论 ⋅  2023-07-04 10:32
比亚迪与ATL汽车集团达成合作，推动加勒比地区电动化转型
 评论 ⋅  2023-06-29 17:45
拟斥资60亿元！上汽集团再度加码汽车芯片投资
上汽集团汽车芯片投资车规级MCU产化
 评论 ⋅  2023-06-20 08:14
总投资28亿元 明泉集团PSPI产业化基地项目开工
 评论 ⋅  2023-06-19 14:01
上海烟草集团有限责任公司天津卷烟厂卷包车间5G网络服务项目招标公告
 评论 ⋅  2023-06-19 11:14
袁家军胡衡华会见意法半导体集团总裁兼首席执行官
 评论 ⋅  2023-06-09 11:03
云南能投集团百万千瓦级新能源基地项目在大姚启动建设 总投资56亿元
 评论 ⋅  2023-05-22 10:15
外媒：SK集团碳化硅产能将扩大近3倍
 评论 ⋅  2023-05-18 11:09
SK集团碳化硅半导体产能将扩大近3倍
 评论 ⋅  2023-05-17 14:12
七国集团将磋商强化半导体供应链等经济安全 半导体设备国产替代加速推进
 评论 ⋅  2023-05-16 07:50
天岳先进导电型碳化硅产品产销持续放量，得到博世集团高度认可
 评论 ⋅  2023-04-27 14:18
易华录：实控人华录集团拟与中国电科筹划重组事项
 评论 ⋅  2023-04-04 08:33
上汽集团：子公司拟参设产业基金 聚焦汽车电子、半导体等领域
 评论 ⋅  2023-03-10 10:17
半导体芯片设计公司豪威集团收购芯力特 加码车载领域
 评论 ⋅  2023-03-08 17:10
安森美碳化硅技术将整合到宝马集团下一代电动汽车
 评论 ⋅  2023-03-07 11:23
高金富恒集团碳化硅半导体产业基地项目签约山东东营
 评论 ⋅  2023-03-06 14:47
又见无理打压！美国将龙芯中科、浪潮集团等28个中国实体列入黑名单
 评论 ⋅  2023-03-03 11:32
全国人大代表、广汽集团冯兴亚：提高国产芯片应用率 推动“卡脖子”及高端芯片的研发和应用
 评论 ⋅  2023-03-03 10:33
全国政协委员、吉利控股集团董事长李书福：建议完善碳排放管理机制
 评论 ⋅  2023-03-03 10:28
华润集团四大项目签约落地无锡 含第三代半导体项目
 评论 ⋅  2023-02-24 10:51
天马微电子集团研发中心总经理秦锋：Micro-LED显示产业化进展与挑战
 评论 ⋅  2023-02-08 18:57
中国电子科技集团首席专家柏松：SiC功率MOSFET技术及应用进展
 评论 ⋅  2023-02-08 18:31
安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅(SiC)技术达成战略协议
 评论 ⋅  2023-01-30 15:37
突发！半导体设备大厂泛林集团裁员1300人！
 评论 ⋅  2023-01-28 11:17
吉利科技集团与积塔半导体达成战略合作 将围绕车规级芯片研发、制造等领域开展全面合作
 评论 ⋅  2023-01-12 18:53
紫光集团成立集成电路公司 注册资本5000万
 评论 ⋅  2023-01-12 16:48
9亿元人民控股集团高端硅基芯片封装项目开工
 评论 ⋅  2023-01-11 21:57
平煤神马集团碳化硅半导体芯片材料成功下线
 评论 ⋅  2023-01-06 14:00
上海川土微电子有限公司完成C+轮融资，由上汽集团及尚颀资本联合领投
 评论 ⋅  2022-12-30 09:36
紫光集团投资成立紫粤半导体公司 注册资本1亿
 评论 ⋅  2022-12-22 09:53
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部