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关于NEPCON ASIA | S-FACTORY EXPO | IC PACKAGING FAIR 2022延期举办的
通知
关于2022化合物半导体器件与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的
通知
工信部等三部门联合发布
通知
促进集成电路、新能源汽车等重点产业创新发展
关于进一步优化新冠肺炎疫情防控措施 科学精准做好防控工作的
通知
紧急延期
通知
!第八届国际第三代半导体论坛&第十九届中国国际半导体照明论坛将延期召开
关于召开2022年第二届先进半导体产业产教融合人才发展论坛的
通知
关于组织开展先进半导体领域“专精特新产业学院”建设的
通知
关于第十三届中国国际纳米技术产业博览会 延期举办的
通知
关于组织先进半导体专场(线上) 校园招聘会的
通知
关于“2022常州「国际智造」创新创业大赛汽车电子挑战赛决赛暨颁奖仪式”延期举办的
通知
2022中关村论坛延期举办,具体举办日期另行
通知
关于组织先进半导体专场(线上) 校园招聘会的
通知
IFWS & SSLCHINA 2022 征文延期
通知
科技部等发布《关于进一步加强统筹国家科技计划项目立项管理工作的
通知
》
【时间确定
通知
】第十七届全国MOCVD学术会议将于8月15日-18日在山西太原召开
第十七届全国MOCVD学术会议 第二轮
通知
关于举办2022年中国(宁波)首届 第三代半导体产教融合人才发展论坛暨 先进半导体产业学院专家委员会成立大会的
通知
第二届国际第三代半导体产业发展与前景高峰论坛&第四届国际第三代半导体研修培训
通知
工信部发布
通知
,第四批“专精特新”小巨人开启申报
关于2022世界半导体大会延期举办的
通知
关于2022第二届碳基半导体材料与器件产业发展论坛延期举办的
通知
征文
通知
| 第十七届全国MOCVD学术会议论文征集有序进行,欢迎踊跃投稿!
汽车芯片大厂安森美突发
通知
函 中国全球配送中心被迫关闭
重要
通知
| 第十七届全国MOCVD学术会议第一轮会议
通知
上海市人民政府办公厅关于印发《上海市全力抗疫情助企业促发展的若干政策措施》的
通知
中国科学院发布关于规范学术论著署名问题负面行为清单的
通知
联盟关于征集产业导师的
通知
上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的
通知
关于国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项2021年度公开指南项目安排公示的
通知
【重要
通知
】IFWS&SSLCHINA2021将延期至12月6-8日召开
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