征文通知 | 第十七届全国MOCVD学术会议论文征集有序进行,欢迎踊跃投稿!

日期:2022-04-28 来源:半导体产业网阅读:579
核心提示:2022年8月16日-19日,第十七届全国MOCVD学术会议将在山西太原举行。目前,会议征文工作有序进行中,欢迎踊跃投稿!
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作为MOCVD技术和化合物半导体材料器件研发交流的平台,全国MOCVD学术会议自1989年第一届会议举办以来,已经成功举办了十六届,会议规模和影响力越来越大,成为全国学术界和产业界广泛参与的学术盛会。
 
2022年8月16日-19日,第十七届全国MOCVD学术会议将在山西太原举行,届时与会专家学者、工程技术人员和企业家将围绕MOCVD生长机理与外延技术、MOCVD设备(整机/部件/配件/原材料)、材料结构与物性、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件、LED智能照明与物联网、半导体激光器、光伏/光探测器、可见光通信技术等领域开展广泛交流,了解发展动态,促进相互合作。
 
目前,会议征文有序进行,欢迎大家踊跃投稿。征文方向及大会相关信息如下:
 
一、会议征文
1.主题方向(建议主题但不限于)
 (1)外延生长机理和生长动力学
 (2)半导体材料结构与物性
 (3)光电子材料与器件
 (4)电子材料与器件
 (5)超宽禁带半导体材料与器件
 (6)低维半导体等新型材料与器件
 (7)封装技术及封装材料
 (8)装备与基础原材料

2.征文要求
(1)符合上述内容的论文摘要;
 (2)论文摘要主题突出、内容层次分明、数据准确、论述严谨、结论明确、采用法定计量单位;
 (3)论文摘要须以WORD文档格式,包含标题、作者及其单位地址、正文、图表、参考文献等在内不超过一页A4纸。相关模板可登录大会官网(网址:http://www.mocvd.org .cn)自行下载,并于提交截止日前以电子邮件方式(邮箱:paper@mocvd.org.cn)提交至会议组委会秘书组;
 (4)所有论文摘要均编入会议文集。

二、截止日期
1、论文提交截止时间:2022年6月20日
2、论文录用通知时间:2022年7月10日
3、注册费优惠截止日:2022年7月20日
 
三、大会主题
探索材料新动能,智创未来芯发展

四、组织机构
指导单位:国家科学技术部 
主办单位:中国有色金属学会 
                 中国科学院半导体研究所
                 中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)
                 第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
承办单位:半导体照明联合创新国家重点实验室
                 北京第三代半导体材料及应用工程技术研究中心
                 山西中科潞安紫外光电科技有限公司
                 北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办单位:山西大学
                 中北大学 
                 山西师范大学
 
名誉主席:曹健林(全国政协教科卫体委员会副主任、
                               国家科学技术部原副部长)
会议主席:李晋闽 (半导体照明联合创新国家重点实验室主任、
                               中国科学院半导体研究所研究员) 
                吴    玲 (第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、
                               中关村半导体照明工程研发及产业联盟理事长) 
顾问委员会(按姓氏首字母排序):陈良惠、褚君浩、范广涵、甘子钊、郝跃、侯洵、黄如、黄维、贾明星、李树深、刘纪美、刘明、罗毅、孙祥祯、王立军、王启明、王圩、王占国、夏建白、许宁生、杨德仁、叶志镇、郑婉华、郑有炓、祝宁华 

程序委员会:
主   任:李晋闽(中国科学院半导体研究所) 
             张   荣(厦门大学) 
             江风益(南昌大学)
副主任:谭平恒(中国科学院半导体研究所) 
             沈兴全(中北大学)
             许小红(山西师范大学) 
委  员(按姓氏首字母排序):毕文刚、蔡树军、曾一平、陈弘、陈弘达、陈敬、陈凯轩、陈堂胜、陈长清、程凯、单崇新、杜国同、杜志游、冯淦、冯志红、高焕芝、顾书林、郭浩中、郭世平、郭太良、郭伟玲、郭霞、韩仲、郝茂盛、郝智彪、胡晓东、康俊勇、黎大兵、李国强、李晓航、林科闯、刘斌、刘建利、刘俊、刘扬、刘玉怀、龙世兵、陆海、陆卫、骆薇薇、马杰、潘毅、申德振、沈波、唐景庭、王钢、王国宏、王向武、王晓亮、王新强、王英民、徐宸科、徐科、徐现刚、杨辉、云峰、张佰君、张保平、张国义、张进成、张乃千、张韵、赵德刚 

组织委员会:
主   任:王军喜(中国科学院半导体研究所) 
             阮   军(中关村半导体照明工程研发及产业联盟) 
副主任:魏同波(中国科学院半导体研究所) 
             刘志强(中国科学院半导体研究所) 
委 员(按姓氏首字母排序):蔡端俊、曹峻松、陈敦军、陈鹏、陈志涛、戴江南、董志江、耿博、胡卫国、黄凯、黄森、江灏、李金钗、李虞锋、李忠辉、梁庭、刘建平、宁静、孙海定、孙捷、孙钱、孙晓娟、唐宁、涂长峰、汪莱、汪连山、汪炼成、王光绪、王江波、王科、王茂俊、王申、谢自力、修向前、许福军、许晟瑞、闫建昌、杨树、杨学林、叶建东、伊晓燕、于彤军、张峰、张纪才、张源涛、张紫辉、赵璐冰、左然
组委会秘书:薛   斌(中国科学院半导体研究所) 
                    郭亚楠(中国科学院半导体研究所)

五、会议注册费
1、普通代表(A类票):
2800元(含会议文集、日程等会议资料及会议期间相关服务)
2、学生代表(B类票):
2300元(与普通代表会议待遇相同,需要提交相关证件)
3、7月20日前,报名缴费可享受优惠:
普通代表2500元;学生代表2000元。(享受上述相同待遇及服务)
 
六、注册费缴费方式
1、通过银行汇款
开户行:中国银行北京科技会展中心支行  
账  号:336 356 029 261
名  称:北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
2、线上缴费(微信或支付宝支付)
1650271298(1)
(*备注:支付时请务必备注参会人员的单位和姓名,以便查询及开具发票。)
3、现场缴费(接受现金和刷卡)
 
七、联系人:
征文咨询:薛老师:010-82305304      E:xuebin@semi.ac.cn 
参会咨询:芦老师:010-82380580      E:lul@casmita.com
会议合作:张小姐:13681329411        E:zhangww@casmita.com
                 贾先生:18310277858        E:jiaxl@casmita.com 

大会热烈欢迎MOCVD及相关领域的专家、学者、行业企事业单位参会交流!会议详情请关注官网:http://www.mocvd.org.cn/

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