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香港大学等联合开发革命性钻石制备技术 10秒产出2
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金刚石晶圆
从0到1,海宁立昂东芯6
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微波射频芯片项目成功通线
博世获16亿元补贴,将投138亿元发力8
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SiC芯片!
金信新材料芯片用8
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碳化硅晶锭项目完成研发
金信新材料芯片用第三代半导体8
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碳化硅晶锭项目新进展
天岳先进携12
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导电N型碳化硅衬底亮相SEMICON Japan 2024
天岳先进
SEMICON
JAPAN
碳化硅
SiC
12英寸
碳化硅衬底
天岳先进荣膺“中国SiC衬底影响力企业”首位及“8
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SiC先锋”
嘉兴斯达拟投15亿元建设12
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功率产线
中欣晶圆12
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完美单晶下线
三安光电林志东:8
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碳化硅拟明年通线量产
嘉兴斯达拟投15亿元建设12
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功率产线
华虹无锡二期项目12
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生产线建成投片 投资百亿!
华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12
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生产线顺利建成投片
瑞能北京 9.26亿元6
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功率半导体扩建项目验收
超芯星入驻江北新区集成电路基地,全面开启8
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碳化硅单晶衬底量产
恩智浦、世界先进合资新加坡 12
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晶圆厂开工,2027 年开始量产
中欣晶圆12
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BCD硅片产品取得技术突破
杭州镓仁半导体实现直拉法2
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N型氧化镓单晶生长
天科合达8
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SiC衬底二期项目开工!
投资20亿元,这座6
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晶圆厂封顶
北一半导体6
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晶圆厂封顶
晶盛机电:8
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碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12
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三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
晶盛机电:实现8-12
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半导体大硅片设备的国产化突破
1万伏!我国实现6
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AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破
天成先进12
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晶圆级TSV立体集成生产线投产
镓仁半导体:铸造法成功生长超厚6
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氧化镓单晶!
晶盛机电8
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碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售
镓仁半导体成功制备VB法(非铱坩埚)2
英寸
氧化镓单晶
纵慧芯光3
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化合物半导体芯片制造项目封顶
日本FOX公司计划2028年量产6
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氧化镓晶圆
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