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欧冶半导体推出首款智能车灯专用SoC芯片及解决方案
 评论 ⋅  2023-03-07 15:07
瞻芯电子推出2款TOLL封装650V SiC MOSFET新产品
 评论 ⋅  2023-03-07 13:52
总投资约6亿元，博康嘉兴氮化镓射频功率芯片先导线项目开工
 评论 ⋅  2023-03-07 11:10
全国政协委员谢商华：建议加快芯片立法进程，实施芯片强国战略
 评论 ⋅  2023-03-07 11:10
台积电的远虑近忧：芯片补贴太吝啬、五大客户砍单、3nm危机
 评论 ⋅  2023-03-07 10:24
约150亿元，科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖
 评论 ⋅  2023-03-07 10:20
约150亿元，科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖
 评论 ⋅  2023-03-06 14:46
又一地公布2023重大项目清单，华润微/中芯国际12英寸项目入列
 评论 ⋅  2023-03-06 14:19
中国科学院院士刘忠范：攻克芯片卡脖子，一拥而上建集成电路学院待商榷
 评论 ⋅  2023-03-06 14:18
小米牵头成立百亿新基金投资芯片业，雷军出任主席
 评论 ⋅  2023-03-06 11:23
芯率智能完成数千万A轮融资
 评论 ⋅  2023-03-06 11:07
比尔盖茨反对美国列清单！国产芯片突破“卡脖子”的三个阶段，谁将趁势崛起？
 评论 ⋅  2023-03-06 10:59
忆芯科技发布高端企业级主控芯片及方案
 评论 ⋅  2023-03-06 10:48
苏州微光电子融合技术研究院落成，瞄准高端光电芯片领域
 评论 ⋅  2023-03-06 10:42
台媒：苹果自研5G基带芯片将采用台积电3纳米制程
 评论 ⋅  2023-03-06 10:36
会芯半导体（新加坡）探针卡项目落地苏州
 评论 ⋅  2023-03-06 10:34
乾照光电：公司VCSEL芯片可用于人脸识别和VR等领域
 评论 ⋅  2023-03-06 10:19
复旦大学、智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”启动
 评论 ⋅  2023-03-06 09:48
全国人大代表朱华荣：加强下一代动力电池、芯片等技术攻关势在必行
 评论 ⋅  2023-03-06 09:47
每年芯片出货量超10亿颗！昂瑞微电子启动上市辅导
 评论 ⋅  2023-03-03 15:26
复旦大学与智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”正式启动
 评论 ⋅  2023-03-03 13:53
又见无理打压！美国将龙芯中科、浪潮集团等28个中国实体列入黑名单
 评论 ⋅  2023-03-03 11:32
从600块降到10块，中科院攻克重要芯片技术难关
 评论 ⋅  2023-03-03 10:44
敏源传感的氮氧化物调理芯片MY9706通过车规级HTOL认证
 评论 ⋅  2023-03-03 10:40
全国人大代表、广汽集团冯兴亚：提高国产芯片应用率 推动“卡脖子”及高端芯片的研发和应用
 评论 ⋅  2023-03-03 10:33
民德电子：晶圆制造广芯微电子项目预计今年上半年完成通线量产
 评论 ⋅  2023-03-02 15:46
寒武纪：子公司行歌科技与中国一汽合作，聚焦智能驾驶芯片研发与应用
 评论 ⋅  2023-03-02 10:54
年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工
 评论 ⋅  2023-03-02 10:52
芯际探索3亿元新型功率半导体器件研发基地投产
 评论 ⋅  2023-03-02 10:35
美国芯片法案开放申请 公布10大优先事项
 评论 ⋅  2023-03-02 09:50
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