首页 > 新闻资讯 > 搜索
美国芯片法案开放申请 公布10大优先事项
 评论 ⋅  2023-03-02 09:50
华芯邦碳化硅先进封装项目落户聊城 总投资5.3亿元
 评论 ⋅  2023-03-01 17:22
芯擎科技、润芯微科技、新声半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2023-03-01 15:56
宁波公示集成电路产业投资项目名单，安集微/群芯微等上榜
 评论 ⋅  2023-03-01 15:50
润芯微科技完成A轮融资
 评论 ⋅  2023-03-01 11:43
汽车电子芯片研发商芯擎科技完成近5亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-03-01 11:02
湖畔光芯发布1.31英寸硅基OLED微型显示器
 评论 ⋅  2023-03-01 11:00
机构分析：2023年中国IGBT芯片市场 国产化率有待提升
 评论 ⋅  2023-03-01 10:57
国产光刻机再突破后，能实现7nm芯片量产？
 评论 ⋅  2023-03-01 09:42
瞻芯电子完成数亿元B轮融资，聚焦碳化硅领域
 评论 ⋅  2023-02-28 14:16
瞻芯电子完成数亿元B轮融资，为国产碳化硅(SiC)持续加码
 评论 ⋅  2023-02-28 13:40
TCL中环：子公司中环领先完成收购鑫芯半导体100%股权
 评论 ⋅  2023-02-27 11:40
湖畔光芯超高清、高亮硅基OLED微型显示器项目预计2024年底竣工投产
 评论 ⋅  2023-02-27 11:33
宁波2022年度第二批集成电路产业投资项目计划名单公示，群芯微、安芯美等在列
 评论 ⋅  2023-02-27 10:42
长城汽车无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工 总投资 8 亿元
 评论 ⋅  2023-02-27 10:28
TCL中环：控股子公司中环领先以增资扩股方式收购鑫芯半导体股权
 评论 ⋅  2023-02-27 10:09
上海汽车电子芯片产业联盟正式揭牌
 评论 ⋅  2023-02-27 10:07
总投资8亿元，长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
 评论 ⋅  2023-02-27 10:05
近60家芯片企业融资完成，透露什么？
 评论 ⋅  2023-02-27 10:05
年产能120万套，长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
 评论 ⋅  2023-02-27 09:59
北京重奖芯片企业，高达3000万！涉及流片、EDA、汽车芯片等
 评论 ⋅  2023-02-24 14:01
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营
 评论 ⋅  2023-02-24 13:40
芯微电子拟在创业板上市
 评论 ⋅  2023-02-24 08:54
功率半导体厂商芯微电子IPO：以成熟工艺获众多客户认可
 评论 ⋅  2023-02-24 08:46
美国计划利用《芯片法案》资金创建至少两个半导体制造业集群
 评论 ⋅  2023-02-24 08:41
聚新能•启新篇—芯聚能荣获极氪“优秀质量奖”
 评论 ⋅  2023-02-23 17:25
湖北首个芯片制造协同设计平台启动运营
 评论 ⋅  2023-02-23 10:45
微芯科技将投资8.8亿美元 在美扩建碳化硅和硅产能
 评论 ⋅  2023-02-22 11:52
车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡
 评论 ⋅  2023-02-22 11:01
半导体巨头看好车芯需求，美最大设备厂商：中国将是最大贡献者
 评论 ⋅  2023-02-21 15:01
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部