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扬州晶新微6英寸芯片工厂5月量产 预计年产能达36万片
 评论 ⋅  2025-05-19 09:13
镇江振芯半导体进入破产清算程序
 评论 ⋅  2025-05-19 09:08
CSPSD 2025前瞻|超芯星邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 16:39
大连高新区润新微功率芯片基地升级投用
 评论 ⋅  2025-05-16 14:43
芯源新材料亮相2025 PCIM Europe
 评论 ⋅  2025-05-16 10:01
国产高端光刻胶材料研发商东凯芯半导体完成A轮融资
 评论 ⋅  2025-05-15 10:36
英伟达将供沙特 AI 新创公司 Humain1.8万颗GB300芯片
 评论 ⋅  2025-05-15 07:58
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产
 评论 ⋅  2025-05-14 10:53
华为芯片合作伙伴新凯来 寻求28亿美元融资
 评论 ⋅  2025-05-14 08:51
研究机构：2024年全球芯片市场规模达6830亿美元，英飞凌、意法半导体跌出前十
 评论 ⋅  2025-05-14 07:51
CSPSD 2025前瞻|国联万众王川宝：SiC电力电子芯片技术与SiC基GaN射频芯片技术进展
 评论 ⋅  2025-05-13 10:35
Luceda China总经理曹如平：AI时代光电子集成电路设计新风向
LucedaChina曹如平半导体产业网芯友荟
 评论 ⋅  2025-05-13 10:01
CSPSD 2025前瞻| 氮矽科技罗鹏：集成驱动氮化镓芯片的必要性与发展趋势
 评论 ⋅  2025-05-12 13:41
CSPSD 2025前瞻|超芯星刘欣宇：破界·赋能·引领——化学气相法碳化硅衬底技术创新开启未来产业新纪元
 评论 ⋅  2025-05-12 11:03
总投资约60亿，芯核集群先进封装项目落地萧山经开区
 评论 ⋅  2025-05-09 17:30
总投资约11亿元，南京芯德科技封装产线升级项目新进展
 评论 ⋅  2025-05-08 11:29
CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道会：面向车规应用的功率之”芯”SiC及封装技术挑战
 评论 ⋅  2025-05-07 11:07
AMD：美国对华芯片出口限制将导致2025年收入损失15亿美元
 评论 ⋅  2025-05-07 09:44
CSPSD 2025前瞻|炽芯微电子朱正宇：功率器件封装技术的发展及展望
 评论 ⋅  2025-05-06 16:38
总投资10亿元，杭州芯光半导体集成电路先进测试产线项目签约富阳
 评论 ⋅  2025-05-06 09:59
美国芯片关税征收倒计时，税率高达100％？半导体厂商屏息以待
 评论 ⋅  2025-05-06 08:25
南芯半导体芯片产业化项目签约嘉善，一期投资10亿元！
 评论 ⋅  2025-04-28 23:18
50亿元！芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约！
 评论 ⋅  2025-04-28 23:17
“广州第一芯”，冲刺IPO
 评论 ⋅  2025-04-28 23:11
江苏路芯半导体掩膜版项目一期有望在2025年完成投产
 评论 ⋅  2025-04-23 18:00
瑶芯微申请沟槽型MOSFET器件结构及其制备方法专利，降低器件动态损耗
 评论 ⋅  2025-04-22 11:01
芯联集成参与广汽集团“汽车芯片应用生态共建计划”
 评论 ⋅  2025-04-22 08:51
长光华芯“半导体光子晶体发光结构及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-21 15:58
华虹虹芯基金独家投资半导体检测设备商大束科技
 评论 ⋅  2025-04-21 15:51
超高频射频毫米波雷达厂商江苏铭芯先进获中汇金资本数千万元股权投资
 评论 ⋅  2025-04-21 15:44
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