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瀚薪科技浙江丽水碳化硅封测项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2025-05-28 10:49
广州拓诺稀科技氧化镓外延项目即将投产
 评论 ⋅  2025-05-28 09:41
瀚薪科技浙江丽水碳化硅封测项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2025-05-28 08:04
珂玛科技回应北方华创拟收购公司股份传闻：消息不属实
 评论 ⋅  2025-05-27 09:28
总投资50亿元！先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目落地临港
 评论 ⋅  2025-05-24 07:11
总投资11亿元，启明芯半导体科技项目签约！
 评论 ⋅  2025-05-20 15:58
工业和信息化部等九部门印发《关于加快推进科技服务业高质量发展的实施意见》
 评论 ⋅  2025-05-19 14:26
欧洲投资银行发起“科技欧盟”项目，以增强AI、半导体竞争力
 评论 ⋅  2025-05-19 08:29
CSPSD 2025前瞻|扬杰科技邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 11:08
隆华科技年产500吨ITO靶材项目（一期）正式投产，目前在手订单充足
 评论 ⋅  2025-05-16 07:56
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学张进成:镓系半导体功率器件研究进展
 评论 ⋅  2025-05-14 15:18
CSPSD 2025前瞻|电子科技大学明鑫：面向AI服务器电源的低压GaN驱动电路设计挑战
 评论 ⋅  2025-05-14 11:57
国产量测设备厂商匠岭科技完成数亿元融资
 评论 ⋅  2025-05-13 16:42
CSPSD 2025前瞻|扬杰科技施俊：SiC功率器件的技术发展和应用、挑战和未来趋势
 评论 ⋅  2025-05-13 13:49
扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工
 评论 ⋅  2025-05-12 17:56
CSPSD 2025前瞻|电子科技大学章文通：基于电荷场调制机理的高温高压车规SOI超结BCD技术
 评论 ⋅  2025-05-12 14:40
CSPSD 2025前瞻| 氮矽科技罗鹏：集成驱动氮化镓芯片的必要性与发展趋势
 评论 ⋅  2025-05-12 13:41
扬杰科技10亿元SiC车规级功率半导体模块封装项目开工
 评论 ⋅  2025-05-12 11:03
匠岭科技完成数亿元融资
 评论 ⋅  2025-05-12 08:24
CSPSD 2025前瞻| 西安电子科技大学赵胜雷：GaN HEMT器件击穿机理多维度分析与探讨
 评论 ⋅  2025-05-09 10:36
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学宋庆文：高性能SiC功率器件关键技术研究进展
 评论 ⋅  2025-05-09 10:15
总投资约11亿元，南京芯德科技封装产线升级项目新进展
 评论 ⋅  2025-05-08 11:29
长川科技合资成立长越科技 推进高端封测设备国产化
 评论 ⋅  2025-05-07 15:25
CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道会：面向车规应用的功率之”芯”SiC及封装技术挑战
 评论 ⋅  2025-05-07 11:07
CSPSD 2025前瞻| 电子科技大学乔明：用于XPU供电的DrMOS器件发展趋势与技术挑战
 评论 ⋅  2025-04-29 15:10
以华科大为中心，光谷20平方公里内，聚集4万家科技企业，正在以月均300家的速度增长
 评论 ⋅  2025-04-25 09:37
DAY2精彩 | 化合物半导体产学研用加速破壁，共探全球前沿科技议题
 评论 ⋅  2025-04-25 08:52
现场探访化合物半导体产业博览会，这些硬核科技集中亮相！
 评论 ⋅  2025-04-23 17:40
LUCEDA＆是德科技同期活动圆满收官，为2025CSE开幕点燃技术前奏​
 评论 ⋅  2025-04-22 20:06
闻泰科技与立讯精密超40亿元资产重组推进
 评论 ⋅  2025-04-21 18:18
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